〈光寶科法說〉AI摘要2026 10/30

一、 2026 年第三季財務與營運詳情
財務表現：
營收與獲利改寫歷史新高：

第三季合併營收達新台幣 574 億元，季增9%、年增28%。

營業毛利為 149 億元（年增 32%），毛利率為 25.9%（年增 0.9 個百分點，顯著優於上半年的 24.7%）。

營業利益達 87 億元（年增 85%），營業利益率攀升至 15.1%（年增 4.7 個百分點，優於上半年的 12.8%）。

稅後淨利為 74 億元（年增 60%），每股盈餘創單季歷史新高，達 NT$ 3.27 元。

2026 前三季累計表現：

前三季累計營收達 1,535 億元（年增 26%）；毛利率 25.2%（年增 1.9 個百分點）；營業利益 210 億元（年增 73%），營業利益率 13.7%。

前三季稅後純益為 183 億元，前三季累計每股盈餘達 NT$ 8.08 元（年增 64%），持續締造新猷。

資本回報與資本支出：前三季資本支出高達 131 億元，投入資本報酬率達 34% 的穩健高檔水準。10 月完成首筆 360 億元永續連結聯貸案以支應全球擴產。

三大部門營運結構（2026Q3）：
雲端物聯網部門（核心主力，佔比 59%）：

營收達 338 億元（年增 57%），營業利益達 71 億元（年增逾 1 倍）。受惠新一代 AIDC 基礎建設、高階 AI 伺服器電源與管理系統出貨放量，前三季部門營收累計年增達八成。

光電部門（佔比 14%）：

營收為 81 億元（年增 17%），營業利益為 7 億元（年增 19%）。受惠高階光電半導體在雲端運算、工控自動化與新能源核心領域需求暢旺。

資訊及消費性電子部門（佔比 27%）：

營收為 155 億元（年減 6%），營業利益為 16 億元（年減 3%）。受終端系統性缺貨壓抑拉貨動能，但受惠於低軌衛星電源出貨倍增與高階 PC 電源挹注，整體表現遠優於產業平均跌幅。

資產負債與備料策略：
第三季存貨季增 110 億元，短期借款季增 105 億元。公司因應半導體、高壓電容及 PCB 等長交期關鍵材料，展開策略性採購與長期備料（通常以半年為循環滾動調整，半導體產能更與原廠簽訂 3 年長約鎖定），備抵跌價損失提存比例維持正常穩定。

二、 策略投資與四箭齊發布局（光、機、電、散熱）
電（Power Brick）：6 月收購 Epic，取得 DC-DC Power Brick 關鍵技術；於 10 月 OCP 全面展出 800V DC-DC Brick，預計 2027 年第三季開始貢獻營收（市場 TAM 約 300 億元）。

光（Optical）：7 月策略投資 Lessengers，布局光引擎（Optical Engine）、光模組及機櫃級光互連市場。

散熱（Liquid Cooling）與機構分割：

9 月策略投資波蘭液冷系統製造商 DCX，展出 2.6MW 企業級 CDU 液冷散熱系統。

董事會今日決議將力能精密製造進行分割（Spin-off 至 100% 子公司力卬），與 DCX 深度協同，彈性延攬國際人才以加速液冷事業推進。第一款 120kW 企業級 CDU 已於 Q3 順利出貨，220kW CDU 進入設計階段。

關鍵元件：策略投資控股銀川欣安瑞電，掌握高功率變壓器及高電感器元件製造優勢。

次世代產品進程：

ASIC 伺服器 8.5kW PSU 與 BBU 持續量產；42 吋 Helios Power Shelf 及 Vera Rubin 規格於 Q4 擴大放量。

次世代 800V HVDC Power Rack 從原本 660kW 直接跳級升級至 880kW（亦有客戶客製化 1.5MW 案），11 月進行第二階段系統驗證，預計 2027 年第一季正式啟動出貨。

三、 法說會問答完整清單 (Q&A)
Q1：美系 CSP 建置資料中心面臨缺電與缺晶片挑戰，光寶如何看待拉貨動能？ (現場法人)
總經理 Anson：

第一季拉貨動能偏弱確實受電力瓶頸壓抑，第二季瓶頸暫解後拉貨暴衝，第三季略微放緩屬於建置過程中的正常起伏。

客戶全年度 CapEx 並未下修，且對明年的 CapEx 展望越來越篤定成長。雖然電力是長期變數，但終端需求方向並未改變。

Q2：零組件缺料是否影響第四季 PSU/BBU 出貨？第四季是否維持年、季雙成長？ (現場法人)
總經理 Anson & 財務長 KT：

公司自去年起即對 PCB、高壓電容與半導體進行策略性備料，且庫存充足，能充分配合客戶需求。

第四季雲端部門仍維持季增與年增的「雙成長」指引；下半年整體毛利率將優於上半年平均水準。

Q3：R&D 研發費用與全公司費用率（OPEX Ratio）指引？ (BofA Doris / 凱基投顧)
總經理 Anson：

R&D 費用率目前約 5%，公司中長期目標是拉升至 6%，主要是北美實驗室人才招募與建置時程相對較慢。

第三季營業費用率約 11% 多（無一次性因素），未來在毛利持續增長下，將持續提撥獲利挹注 R&D，合理的全公司整體費用率約落在 12% 左右。

Q4：全球擴產進度與資本支出（CapEx）金額更新？ (BofA Doris / 現場法人)
總經理 Anson & 財務長 KT：

亞洲產能翻倍：越南廣寧新廠於 11 月正式開幕；台灣高雄二期預計 12 月取得使照，兩大新廠足以支撐未來 2~3 年的產能翻倍需求。

北美產能：德州 McKinney 廠預計於 2027 年第二季 正式投入營運，支撐未來 3~5 年全球交付能力。

CapEx 上修：今年度 CapEx 由原預估的 180 億元上調至 197 億元；預估明年度 CapEx 將進一步高於今年。

Q5：AI 伺服器電源佔整體營收比重？2027 年目標？ (富邦 Michelle)
總經理 Anson：

2026 年 AI 伺服器相關電源營收佔比已正式突破 30%。

展望 2027 年，在主流機種瓦數由 5.5kW 躍升至 8kW/8.5kW、Power Shelf 規格擴大，以及 800V Power Rack 出貨挹注下，2027 年 AI 相關營收佔比有機會達到 40% 至 50%（4~5 成）。

Q6：800V HVDC Power Rack 規格提升至 880kW 的背景？明年出貨滲透率？ (BofA Doris / 富邦 Michelle)
總經理 Anson：

原先規劃 1MW，考量推進時程曾討論先做 660kW，但研發評估直接做到 880kW 毫無難度且更具效率，因此直接跳級至 880kW（外觀 Form Factor 相同，內部拓撲優化）。

預計 2027Q1 開始出貨，但因大型 GW 級資料中心初期滲透率完全取決於 CSP 新建機房時程與供電進度，難以給出具體滲透率數字。

Q7：BBU 與 PSU 明年的成長性與產能配置？ (現場法人 / 富邦 Michelle)
總經理 Anson：

成長幅度上，PSU 涵蓋 Enterprise、NeoCloud 及 CSP 龐大需求，整體絕對體積仍大於 BBU。

BBU 明年營收預估維持 30% 以上的高成長；產能擴充重心同步放在美國與亞洲，美國製造比例逐步提升。

Q8：車用電子業務近期的成長動能？ (現場法人)
總經理 Anson：

車用今年呈現年成長，明年亦將持續增長。動能來自：

車燈模組（Module）：主動淘汰低毛利專案，保留高毛利機種，需求同步回溫。

智慧座艙鏡頭模組：駕駛座上方 Overhead Console 安全攝像頭模組通過客戶驗證並放量出貨。

Q9：液冷 CDU 散熱與機構件分割的進度？ (現場法人)
總經理 Anson：

第一款 120kW Enterprise 專用 CDU 散熱系統已於 Q3 順利交貨量產，Q4 續放量且已取得明年度訂單；第二款 220kW 進入設計階段。

機構事業分割轉入子公司立卬，主要為賦予團隊更大彈性與海外 DCX 合作，以加速液冷業務發展。

Q10：2027 年三大事業部初步展望與原物料因應？ (現場法人)
總經理 Anson：

資訊/消費：消費端持平，但低軌衛星電源受惠規格變更、瓦數提升，維持高成長。

光電部門：工控與新能源核心應用穩健，預期維持約 10% 成長。

雲端部門：隨 8kW+ 高瓦數電源、Power Shelf 及 Power Rack 出貨，若時程順利，明年 AI 伺服器電源營收有望再實現約七成（70%）的高速成長。

備料機制：半導體簽訂 3 年產能長約，PCB 及電容採半年滾動檢討，已提前鎖定產能以平抑漲價與缺料風險。