鉅亨網記者吳承諦 台北
一、 2026 年第三季財務與營運詳情
財務表現：
營收與獲利：
2026Q3 合併營收：新台幣 78.6 億元，季減（QoQ）約 8,500 萬元，主要受 PC 產品線拉貨動能放緩影響。
毛利率：本季為 37.4%，較上一季的 38.0% 微幅下滑 0.6 個百分點，主因產品組合變動（Product Mix）所致，無一次性因素。
*營業損失：本季營業損失擴大至 **5.07 億元**（相較上季的營業損失 3.3 億元，增加 1.7 億元虧損）。
業外收支與淨利：營業外收益僅 1,000 萬元（上季約 2.1 億元，主因上季有認列出售 AutoTalks 的 Earn-out 一次性款項及股利收入）。綜合影響下，**第三季稅後損失達 5.6 億元（相較上季虧損 2.5 億元擴大）。
資產負債與現金流狀況：
截至第三季底，總資產為 322 億元，總負債為 159 億元，股東權益為 163 億元。負債比率由上季的 87% 上升至 97%，主因營運備料帶動庫存增加及短期銀行借款增加近 13 億元。
營業活動現金流出 10.6 億元（主因庫存水位上升）；籌資活動現金流入 12 億元；期末現金及約當現金維持在 75.9 億元。
辦理現金增資：公司公告辦理現金增資，主要目的為充實營運資金、預先因應未來多項前瞻業務成長所需之資金彈性。
四大應用領域營收占比（2026Q3）：
1. 車用與工控：占比升至 39%。受惠 BMIC（電池管理 IC）及高階 MPU 出貨增加。車用景氣過去幾年的年減走勢已止跌打底，維持在相對平穩水位。
2. AI 與運算：占比降至 27%（上季為 31%）。雖然伺服器遠端管理晶片（BMC）出貨維持強勁，但 PC 終端市場受記憶體漲價排擠買氣影響，整體拉貨大幅放緩。
3.通訊應用：占比提升至 22%。主因配合客戶高階旗艦智慧型手機新品發表時程，拉貨動能明顯放大。
4. 消費性電子：占比維持穩定，無顯著波動。
新技術與產品藍圖進展：
伺服器 BMC 領域：
與韌體領導大廠 AMI 合作，推出整合新唐 Appel BMC 與 AMI 開源韌體 MegaRAC 13 之完整安全擴充解決方案。
次世代 AI 伺服器導入更高壓架構，新唐發表新一代 BBU（電池備援模組）電池監控 IC，支援菊花鏈（Daisy Chain）通訊技術，單一架構最多可串接 55 顆監控晶片。
車用與電池監控：推出第六代車用電池監控 IC，導入獨家電感式技術，可實現電池劣化診斷與電芯異常早期預警；Gerber 系列感測晶片與 BMIC 成功切入陸系及日系車廠多款新車型（電子後視鏡與儀表板）。
智慧音訊與開發工具：升級 NuDeveloper 平台並推出 AI MCU 專屬 NuML Studio 工具；發表整合蜂鳴器驅動之語音 IC，搶攻智慧安防、醫療及工業設備市場。
二、 2027 年營運展望與重大經營階層異動
BMC 成長再加速：看好 2027 年延續強勁成長動能，預計將有新 CSP（雲端服務商）客戶及新創公司加入量產，出貨規模進一步擴大；2027 全年 BMC 成長幅度有望優於今年水準。新客戶初期仍以現行成熟節點為主，次世代先進製程 BMC 預計於 2027 下半年逐步放量。
MCU/MPU 價格與供需：內嵌記憶體之 MCP 封裝晶片已順利反映記憶體漲價給客戶，惟 Q4 部分終端客戶開始觀望；晶圓代工與封測成本已逐步協商轉嫁，目前已基本鎖定 2027 全年度所需的供應鏈晶圓產能。
日本子公司與 Tower 合資整合：虧損核心主要仍來自日本子公司（NTCJ），其與高塔半導體（Tower）之合資晶圓廠（TPSCo）重整規劃預計將於 **2027 年 3 月底前順利完成交割與重整，為營運關鍵轉折。
高層交棒與經營團隊異動：
現任董事長蘇源茂先生配合日本合資案交接完成後啟動既定退休規劃。
董事長職位：將由長期擔任副董事長達 7~8 年以上的焦子愷理事長接任，專注董事會長遠治理。
執行長（CEO）職位：由熟稔日本業務、現任日本子公司社長吳夢吉先生升任執行長，負責集團整體策略整合與跨國執行。
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三、 法說會問答完整清單 (Q&A)
Q1：第三季毛利率下滑至 37.4% 是否有一次性損失影響？ (Nomura, Kevin Hsu)
財務長 賴秀芬：
完全純粹是產品組合（Product Mix）變動的影響，本季並無任何一次性非常態費用干擾。
Q2：2027 年 BMC 新客戶的性質？對營收貢獻時程與出貨規模？ (Nomura, Kevin Hsu)
總經理 楊幸龍：
新客戶不只一家，涵蓋全新的 CSP 大廠客戶以及 AI 相關的新創企業。
新客戶初期營收佔比相對偏低，需要 1 至 2 年的時間才會完全發酵放量，但整體客戶群擴張趨勢確立，是推升 2027 年成長幅度優於今年的主要推手。
Q3：2027 年新客戶導入的 BMC 製程節點為何？次世代製程何時放量？ (Nomura, Kevin Hsu)
總經理 楊幸龍：
2027 年無論是新客戶還是既有客戶，**仍將以現有出貨的主流代次（現行成熟節點）為主要出貨重心。
採用較新先進製程（如 12 奈米）的次世代 BMC 晶片，預計於2027 年下半年才開始逐步量產爬坡（Ramp up），初期出貨量相對較小。
Q4：如何看待 Marvell 於投資人日提出的 IMC 架構對傳統 BMC 產業的影響？ (Nomura, Kevin Hsu)
總經理 楊幸龍：
經公司內部研判，Marvell 的 IMC 架構定位與傳統伺服器主機板上的 BMC 存在顯著差異，兩者並未直接重疊。
若 Marvell 取得成功，更像是為整個伺服器管理晶片市場開拓一塊全新的潛在市場（TAM）。新唐會持續保持緊密觀察，若符合公司策略焦點亦不排除評估投入。
Q5：MCU 與 MPU 下半年至明年的漲價趨勢？記憶體成本轉嫁情況？ (Nomura, Kevin Hsu)
總經理 楊幸龍：
針對整合記憶體的 MPU（MCP 封裝）產品，今年皆已成功將記憶體漲價成本反映至終端售價；然而第四季已觀察到部分終端客群因成本過高而出現採購縮手現象，將列為 2027 年觀察重點。
MCU 方面主要針對前段晶圓與後段 OSAT 封測成本調漲向客戶滾動反映。下半年關鍵任務為確保 2027 年度產能供應，目前大部分晶圓產能均已成功鎖定（Secure）。
Q6：車用是否已落底？PC 與運算市場下半年展望是否相對嚴峻？ (Nomura, Kevin Hsu)
總經理 楊幸龍：
車用領域：已在底部區間打底，過去數年的年減幅已止跌持平，尚未見到強烈 V 型反彈，目前正密切與日系客戶調整長線訂單。
PC 領域：客戶上半年因擔憂記憶體漲價提前拉貨，下半年動能停滯，需求確實相對疲弱。但新唐今年多項新晶片設計導入放量，帶動單台 PC 的內含產值（Dollar content）大幅提升，全年度 PC 營收表現將顯著優於產業平均跌幅，此趨勢預計將延續至 2027 上半年。
Q7：經營團隊重大人事變動的背景與未來策略考量？ (Nomura, Kevin Hsu)
董事長 蘇源茂：本次人事佈局係董事長個人既定之退休規劃，並於日本 Tower 合資案明朗後啟動交接。
第三季財報進度受供應鏈銜接與加大 AI 相關研發（PCIe Retimer、AR/VR SoC 等大型投資）影響略微落後；虧損主要源自日本子公司（NTCJ）。
由於與高塔半導體（Tower）合資重整案預計於 2027 年 3 月底前順利底定，未來日本營運整合與策略執行至關重要，因此指派現任日本子公司社長吳夢吉先生升任集團執行長；董事長一職則交棒予深耕董事會多年的副董事長焦子愷先生負責治理。
Q8：公司帳上現金充足，為何此時選擇辦理現金增資？ (Nomura, Kevin Hsu)
財務長賴秀芬：辦理現增主要著眼於充實中長期營運資金。考量集團未來在多項前瞻業務、產能布建及 AI 新產品線上有龐大的營運擴張需求，預先募集資金以厚植公司財務實力與經營彈性。
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