〈聯發科法說〉首顆AI ASIC放量Q4貢獻上修至25億美元 明年衝160億高標、市占拚2成

IC設計大廠聯發科(2454-TW)執行長蔡力行今(30)日於法說會表示，首款AI加速器ASIC已於9月開始出貨初期訂單，受惠客戶需求強勁，預估第四季雲端ASIC營收可達25億美元；展望2027年，該專案營收可望達原訂目標區間高標、約160億美元，約占整體AI加速器ASIC市場20%。

蔡力行指出，第四季雲端ASIC營收上修主要來自客戶需求強勁，聯發科也持續與供應鏈夥伴合作爭取額外產能，其中基板是目前較具挑戰性的供應環節。不過，團隊已成功整合多個領域的供應商，對供應展望具信心，並將持續擴大產能以滿足客戶需求。

至於第二個AI加速器ASIC專案，蔡力行表示，目前開發進度符合預期，部分晶粒已完成流片，較大型、複雜的晶粒也將按計畫完成流片，僅因晶片規模及複雜度較高，時程較其他晶粒多約2至3週。新一代晶片在效能及每瓦效能上均有大幅提升，並可顯著降低客戶總擁有成本(TCO)，公司對專案進展及競爭力具信心。

對於2028年營運展望，蔡力行表示，雖然目前供應鏈仍有不少變數，尚不便提供具體營收指引，但預期2028年將是另一個由需求帶動的強勁成長年。此外，聯發科已確認取得第二家雲端ASIC客戶，新專案正陸續展開，預計2028年開始貢獻營收。

除ASIC晶片開發外，聯發科也持續推進448G SerDes、3.5D先進封裝及共封裝光學(CPO)等關鍵技術，並透過與輝達合作的NVLink Fusion夥伴計畫，將客戶ASIC連結至NVLink生態系統，同時支援UALink乙太網路架構機櫃，從晶片進一步延伸至系統及機櫃解決方案，擴大資料中心市場布局。