金居啟動大馬建廠計畫 高階銅箔新廠落腳居林、取得3.12萬坪土地

2026年挑戰賺回一個股本的銅箔廠金居(8358-TW)，積極擴充高頻、高速銅箔產能以因應市場AI產品的高速需求擴張，金居除雲林三廠2027年逐季開出新產能之外，亦規劃於馬來西亞檳城周邊設立新廠，宣布取得馬國吉打州的居林高科技園區Kulim Hi-Tech Park Phase 4A的土地使用權資產，總面積換算達3.12萬坪。

大馬的吉打州的居林高科技園區(Kulim Hi-Tech Park)區域內科技業者，包括了生產高階載板的AT&S公司及英特爾、英飛凌、富士電機。金居規劃投資馬國新廠占地達3.12萬坪，主要生產HVLP4高頻高速高階應用銅箔，整體規劃產能達年產3萬噸。

金居規劃於馬來西亞居林高科技園區設立新廠，預計分兩期建置，第一批產能將於2028年第三至第四季陸續開出，第二期則規劃於2029年下半年啟動，並以分階段擴充。金居馬來西亞新廠總投資金額初估約80億至100億元，同時，金居也擬在台灣發行可轉換公司債(CB)進行市場籌資支應，預估其發行面額在70億元水準。

金居並規劃於馬來西亞Kulim Hi-Tech Park設立新廠，設定除可供應在馬國設廠的CCL廠台光電(2383-TW)之外，在中南半島的泰國設廠的台燿(6274-TW)、騰輝-KY(6672-TW)及聯茂(6213-TW)也將爲設定客戶對象。

金居對在馬來西亞居林高科技園區投資興建新廠，將以HVLP4為主要生產方向規劃，搭配台灣三廠的高階銅箔產能，形成未來高階產品供應布局。而台灣三廠產能也將逐季開出；隨著AI伺服器及高速傳輸技術持續升級，對低損耗、高性能銅箔的要求同步提高，公司將透過新廠建置及既有產線產品調整，擴大高階銅箔供應能力，支應未來市場需求。