聯發科（2454）逆勢收紅！ASIC第四季營收看25億美元，明年160億美元目標怎麼看？

2026年11月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 聯發科(2454-TW)的AI晶片業務，正從開發投入走向量產收成。公司在10月30日法說會表示，首款資料中心AI加速器ASIC已於9月開始出貨，第四季預估貢獻25億美元營收，2027年則以約160億美元為目標。這次成長的關鍵，不只是訂單有多少，而是供應鏈能否支撐晶片交付，以及放量後能留下多少獲利。

從新產品進入大量出貨的進度來看，這波營收跳升應著重於「量產放大」，而非直接解讀為漲價行情。不過，公司並未完整揭露出貨量與平均售價的變化，仍不能將全部增幅歸因於單一因素。

更值得注意的是，AI ASIC可能拉低聯發科整體毛利率，卻同時推升營業利益率。這代表，判讀這條新成長曲線，不能只看毛利率高低，還要看營收擴大後，研發及營運費用能否有效攤薄。

單季25億美元，ASIC分量有多大？

聯發科預估，第四季合併營收為新台幣2,101億至2,218億元，並以美元兌新台幣31.7元作為財測匯率假設。以營收區間中位數約2,160億元換算，單季營收約為68億美元。

若AI ASIC如期貢獻25億美元，便相當於當季合併營收約37%。這是依公司展望換算的估計占比，並非已實現的產品營收結構，卻足以看出新業務的分量：一款9月才開始出貨的產品，有機會在隨後一季就占公司營收超過三分之一。

對聯發科而言，這不只是多了一項產品，而是營收結構開始出現明顯轉變。資料中心晶片能否穩定交付，對整體營運的影響也將隨之提高。

成長不只看需求，也要看供應鏈能交出多少

AI需求強勁，不代表訂單能立即轉成營收。先進製程、記憶體、封裝與高階載板，任何一環供應不足，都可能限制最終出貨。

蔡力行先前便曾指出，AI供應鏈的挑戰不只在高頻寬記憶體（HBM），也延伸至載板等環節。這意味著，聯發科的競爭力除了晶片設計，也包括整合製造資源、確保產品按時交付的能力。

因此，第四季25億美元的意義，在於首款ASIC正從初期出貨走向規模化交付。但目前公開資訊仍不足以認定，營收上修完全來自載板瓶頸解除；較精確的說法是，供給與量產執行能力，正成為成長能否落地的重要條件。

毛利率下降，為什麼營益率反而有望提高？

聯發科第四季毛利率財測為45%、上下浮動1.5個百分點，中位數低於第三季的46.3%；但營業費用率預估降至26%、上下浮動2個百分點。以兩項財測中位數相減，隱含第四季營業利益率約19%，高於第三季約16.1%。這是財測推算，並非公司已公布的第四季實績。

背後的差別，在於毛利率與營益率衡量的層次不同。

毛利率反映營收扣除產品成本後，還剩下多少；營益率則進一步扣除研發、銷售及管理等費用。當新產品大量出貨，營收成長速度快於營業費用，即使產品毛利率較低，公司仍可能留下更高比例的本業獲利。

財務長顧大為在法說會指出，資料中心AI ASIC目前毛利率低於公司平均，但營益率較高，第四季將成為整體營益率改善的起點，並對2027年全年營益率超過20%具有信心。

這並不代表ASIC放量後不再需要研發投入，而是新增營收不必伴隨等比例的費用增加。接下來的觀察重點，是規模效益能否持續反映在營業利益，而不只是營收數字。

存貨先增加，還要確認能否轉成現金

放量之前，資金往往先投入備料。聯發科第三季底存貨淨額增至1,535.31億元，存貨周轉天數由前季102天拉長至127天，顯示庫存及營運資金占用同步增加。

搭配第四季營收成長展望，提前備料是可能的解釋，但不能僅憑庫存增加，就認定全數屬於健康備貨。

真正的驗證，還要看後續出貨是否達標、存貨周轉能否改善，以及營業現金流是否跟上獲利。若營收快速增加，資金卻持續卡在存貨或應收帳款，成長品質仍須進一步檢視。

明年160億美元，下一關是持續交付與客戶分散

聯發科提出2027年AI ASIC營收約160億美元的目標，對應約兩成AI加速器ASIC市場占有率。這裡指的是客製化ASIC市場，並非包含所有GPU在內的整體AI晶片市場。公司也已取得第二家ASIC客戶，預計2028年開始貢獻營收。

新客戶加入，有助於擴大長期成長基礎，但在營收真正形成之前，既有專案的交付進度、客戶拉貨節奏與供應鏈執行，仍是近期展望的重要變數。第二家客戶預計2028年才開始貢獻，也意味著客戶分散不會立即完成。

聯發科接下來要證明的，已不只是能不能切入AI ASIC，而是能否把大量出貨轉化成持續獲利。

單季25億美元是量產能力的一次檢驗；營益率、存貨周轉與現金流，才是判斷這條成長曲線能否走得長遠的關鍵。

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