尖點現增募資15.52億元完成 每股388元發行新股11/6上市

PCB鑽針及代鑽服務廠尖點科技(8021-TW)積極擴充產能，以因應AI伺服器及高階PCB市場需求，近期也陸續完成可轉換公司債(CB)及現金增資兩項籌資案，合計募集資金逾22億元，為後續產能擴充及營運布局挹注資金。不過，台股今(3)日遭遇賣壓，高價股尖點也受到衝擊，股價終場跌停，收在382.5元，跌破每股388元的現金增資發行價格。

尖點今日公告，現金增資發行4,000張新股，每股以388元溢價發行，已完成募集，合計募得15.52億元。本次現增由原股東按持股比例認購，增資新股預計11月6日上市交易。

除了現金增資外，尖點自第三季起也完成發行4,800張無擔保可轉換公司債(CB)，以135.8元發行，募集資金約6.52億元。加計此次完成的現金增資案，兩項籌資合計募得22.04億元，兩案主辦券商均為福邦證券(6026-TW)。

在產能布局方面，尖點持續加快鑽針擴產腳步，預計今年底鑽針月產能將提升至4,500萬支，2027年底進一步擴大至7,000萬支，並以2028年底達到每月9,000萬支為目標。若依照規劃，2027年底產能將較今年底增加約55.6%，2028年底則可望較今年底倍增。此外，代鑽孔服務所需的設備數量也將逐年增加，以提升整體服務量能。

因應鑽針及代鑽孔業務擴張需求，尖點同步提高資本支出。公司2026年上半年資本支出已達13.8億元，總經理林若萍指出，全年資本支出規劃將達30億元，資金將持續投入產能擴充及相關設備建置。

尖點科技2026年上半年營收31.66億元，毛利率39.58%，年增11.84個百分點，稅後純益4.7億元，年增2.61倍，每股純益爲3.25元。

尖點第二季營運受惠於AI伺服器與高效能運算需求持續強勁，加上產品結構優化，高階鍍膜鑽針產品比重於上半年提升至56%，提前超越原設定全年平均55%的目標。同時，產品價格在上半年已有調漲之下，有助改善產品原物料成本如鎢原料價格上漲帶來的不利，目前下半年鑽針產品並沒有再調漲的計畫。

尖點科技2026年9月營收8.3億元創新高，月增7.65%，年增98.33%，第三季23.31億元，季增27.65%，年增99.44%，2026年前9月營收54.96億元，己超過歷年全年營收，年增79.11%。