AI晶片量產升溫 Aehr擴產、Burn-In測試設備直送台灣封測廠

2026年11月03日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI晶片量產帶動燒機測試設備（Burn-In Test Equipment）需求，美國半導體測試設備商Aehr Test Systems(AEHR-US)於法說會表示，東南亞既有代工夥伴已開始出貨Sonoma高功率封裝級燒機系統，可為公司每月增加逾20套設備產能，部分機台已直接交付台灣封測廠，支援主要超大規模雲端客戶的AI晶片量產。

隨AI處理器功耗攀升、先進封裝成本增加，晶片可靠性與不良品篩選的重要性同步提高，推升封裝級及晶圓級燒機測試需求。Aehr一方面透過代工擴充Sonoma供應能力，另一方面推進FOX-XP晶圓級設備的客戶驗證，台灣封測供應鏈成為兩項業務落地的重要據點。

Aehr指出，目前每月出貨並安裝逾12套Sonoma系統，主要用於超大規模雲端客戶第一款AI處理器。該客戶第二款AI處理器也已通過設備驗證，並於10月追加訂單，支援初期生產樣品及預計2027年展開的量產。依客戶預估，第二款處理器最終產量將高於第一款，惟實際設備出貨仍須視後續量產進度而定。

燒機測試透過溫度、電壓等應力條件，提前篩出容易失效的晶片。隨AI處理器整合運算晶粒、高頻寬記憶體等元件，封裝複雜度與成本提高，若能在昂貴的組裝程序前排除不良晶粒，有助降低後段報廢損失，也使測試需求由封裝後延伸至封裝前的晶圓階段。

在新客戶拓展方面，另一家供應AI加速器、CPU及網路處理器的業者，已完成晶圓級燒機設備基準測試，決定購入全配置FOX-XP系統，預計2027年初安裝於其台灣封測合作夥伴廠內。設備後續將進入大量生產環境驗證，Aehr預期，客戶將於安裝及驗證後數月，決定是否擴大導入量產，成為觀察公司AI客戶布局能否擴大的重要指標。

因應交貨需求，Aehr除擴充美國加州Fremont廠，也透過東南亞代工夥伴增加供應能力。管理層表示，運用既有代工資源，可在不必同步大幅增加自有廠房與資本支出的情況下擴大交貨規模。公司並在新竹增設據點、擴充客戶支援，配合台灣端設備安裝及量產需求。

營運方面，Aehr截至9月25日的2027會計年度第1季營收達3,300萬美元，創單季新高。公司依首季表現、在手訂單及客戶生產與交貨時程，將截至2027年6月25日的全年營收預期定為1.5億美元，落在原先1.3億至1.5億美元預估區間的上緣。後續成長動能，將取決於主要客戶新一代AI處理器量產進度，以及新客戶晶圓級燒機設備驗證結果。

Aehr在台客戶包括日月光投控(3711-TW)、宜特(3289-TW)、福懋科(8131-TW)等。隨高功率晶片測試需求升溫，台廠也積極布局相關商機。致茂(2360-TW)燒機測試設備已送交約4至5家中、美系光通訊與半導體客戶驗證，據法人先前預估，可望於2026年底前陸續導入量產。

京元電(2449-TW)則結合自製燒機系統與測試服務，因應高功率晶片需求，旗下HP系列系統功率由1kW逐步提升至2kW、3kW，2025年推出的HP320更將部分成品測試（FT）項目移入燒機程序，2026年進一步布局冷板式液冷及KITS全自動產線，提升散熱與自動化測試能力。

隨相關設備陸續通過驗證、導入量產，也意味AI晶片測試需求可望逐步轉化為實際訂單，帶動後續測試營收成長。

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