美晶片管制現漏洞！韓製HBM傳經香港流入華為供應鏈

《The Information》報導，部分交易商利用美國出口管制對晶片封裝產品的分類漏洞，將三星電子與 SK 海力士生產的高頻寬記憶體 (HBM) 與低階伺服器處理器封裝，再經香港轉運至中國。這些記憶體據傳將用於華為下一代人工智慧 (AI) 晶片 Ascend 960DT，凸顯直接出口禁令仍面臨規避管道的挑戰。

報導指出，美國自 2024 年 12 月起限制先進 HBM 出口至中國，但對已整合進邏輯晶片產品的 HBM 設有豁免。

部分交易商因此將記憶體與運算效能較低的處理器封裝在一起，利用整體產品依處理器運算能力判定是否受限的方式，使貨品低於管制門檻，避開單獨出口 HBM 所面臨的限制。

在這條供應鏈中，封裝業者先將 HBM 與廉價處理器結合，再以處理器的產品分類申報出口，經香港運入中國。

貨品抵達後，技術人員透過加熱熔化焊料，將記憶體堆疊從封裝中拆下，並丟棄原本搭配的處理器。

不過，拆解過程相當精細，且失敗率偏高。

交易商必須承擔記憶體在拆卸過程中受損的風險，使透過這類管道取得 HBM 的成本進一步增加。

隨著取得難度提高，相關記憶體報價也大幅攀升。

一名深圳仲介對單顆 HBM3E 的報價約為 4,000 美元，相較一年前僅數百美元，價格明顯跳升。若一顆完整 AI 晶片需要搭配六至八顆 HBM，光是記憶體成本就可能達到 2.4 萬至 3.2 萬美元，尚未計入其他零組件與製造費用。

這波採購需求正值華為準備推出新一代 AI 晶片之際。

報導引述熟悉華為供應鏈的人士指出，預計於 2027 年第一季推出的 Ascend 960DT，將高度依賴三星與 SK 海力士的記憶體。華為已向部分客戶說明相關安排，並要求買方自行確保記憶體供應。

不過，上述消息並不能證明三星或 SK 海力士直接向華為供貨。

SK 海力士表示，自美國於 2020 年實施相關限制以來，公司便未再供應華為。

隨著更多業者採用類似轉運路線，遭查緝的風險也持續上升。

一名從南韓取得晶片的走私業者表示，使用相同管道的業者越來越多，被查獲的可能性已提高。由於擔心南韓與美國監管機關加強查核，他計畫明年出售公司大部分股權。

報導並指出，南韓截至 2026 年 5 月查獲的貿易安全違規金額達 6.458 億美元，已超過 2025 年全年約 5.497 億美元的規模。

不過，這項數據涵蓋整體貿易安全違規，並非全數與 HBM 有關。

三星與 SK 海力士合計掌握全球逾八成 HBM 市場，在全球供應吃緊、中國又受出口限制的情況下，透過轉運與重新封裝取得記憶體的誘因持續存在。

對華為而言，即使能從非直接供貨管道取得 HBM，高昂價格、拆解損耗與查緝風險，仍是新一代 AI 晶片擴大供應必須面對的變數。