三星通知客戶2030年底前全面退出8吋代工 同業近滿載、客戶急囤貨

韓媒《The Elec》報導，三星電子(005930KS) 已向客戶通報，計劃於2030年底前全面終止8吋晶圓代工產線營運。

三星先前僅表示將逐步縮減相關產線，此次首度提出明確退出時程，讓長期仰賴其8吋產能的韓國無晶圓廠晶片設計業者，面臨尋找替代供應來源的壓力。

三星8吋對外代工產能集中於韓國器興園區，原有S6、S7及S8三條產線。其中，S7先前已規劃於2026年下半年關閉，訂單轉移至S6與S8。

S7關閉後，三星8吋月產能將由約25萬片降至20萬片以下，整體產能利用率約為70%。

在產線布局方面，S6涵蓋0.13微米至0.35微米製程，支援BCD、功率元件與影像感測器；S8則涵蓋0.18微米至0.5微米製程，主要生產光電感測器與高壓類比電路。

三星8吋代工產品包括顯示器驅動晶片、電源管理晶片、微控制器及影像感測器等。

隨著退出時程明朗，客戶轉單卻面臨產能不足的難題。韓國主要8吋晶圓代工廠DB HiTek與SK Key Foundry，目前產能已被既有客戶大量占用、接近滿載，難以承接三星轉出的訂單。

改用12吋晶圓生產同樣面臨障礙。原有客戶的產品長期採用90至180奈米製程設計，轉移至12吋可能推升製造成本，還須重新調整設計並完成產品驗證。類比半導體對高壓特殊製程的需求，也進一步增加轉換難度。

為爭取過渡時間，部分晶片設計業者已開始提前鎖定三星現有產能，並透過增加庫存因應後續供應變化。不過，備貨需要投入額外資金，也會增加倉儲成本，長期仍須在替代產線上完成重新驗證。

業界已有聲音希望三星延後關閉產線的時程，但單一晶片設計業者難以改變三星既定的業務調整方向。對仰賴三星8吋代工的客戶而言，尋找替代產能與完成產品驗證，仍是退出期限前必須解決的問題。