日月光豪砸1237億元擴AI與HPC封測產能 三大方案累計近3兆元

經濟部投資台灣事務所今（5）日通過日月光 (3711-TW) 半導體、台灣圓益石英及同興實業等3家企業擴大投資台灣案，三家業者合計投資金額達1268.7億元，預估創造3749個本國就業機會。其中，全球半導體封測龍頭日月光半導體獨資豪砸1237億元，擴充高階封測產能，以應對AI與高效能運算（HPC）浪潮，與圓益石英、同興實業共同為台灣半導體供應鏈及產業升級注入強勁動能，引領「投資台灣三大方案」總投資額衝上近3兆元大關。

因應AI及高效能運算（HPC）等應用快速發展帶動的高階半導體封裝測試需求，日月光半導體規劃投資1,237億元，將於楠梓科技園區、南科高雄園區及台南園區等廠區增設智能化產線。本次投資將全面導入AI與大數據分析技術，整合自動化、高異質性機器設備及微系統封裝，推動工廠智能化數位轉型；同時設置太陽能發電設備實踐綠色製造目標。此項重大投資不僅預計增聘3,553名本國員工，更能有效升級高階封裝技術與量產能力，持續鞏固台灣在全球半導體產業的關鍵領先地位。

在半導體前段關鍵材料方面，韓國圓益集團旗下子公司台灣圓益石英，主要生產超高純度石英器皿、擴散管及清洗組件。為突破產能飽和瓶頸，規劃於苗栗縣銅鑼區擴建新廠並設置智能化產線，總投資金額約23.4億元，可新增176名本國就業機會。新廠將採用高階機器手臂、導入供應鏈管理系統並建立全製程數位履歷，促進半導體關鍵材料落實在地化生產，進一步提升台灣半導體供應鏈韌性。

此外，深耕烘焙與餐飲原料近80年的同興實業亦響應中小企業方案，規劃於嘉義中埔產業園區斥資約8.3億元興建智慧化冷鏈倉儲中心，並新增20個就業機會。該中心將藉由自動化系統與AI分析技術達成即時管理效益，並設置能源監測與太陽能發電設施，建立低碳與高食安規格的冷鏈物流服務。

根據統計，截至目前「投資台灣三大方案」累計已吸引1,840家企業投資約2兆9,982億元，預估創造17萬4,628個本國就業機會。其中「歡迎台商回台投資行動方案」有372家企業投資約1兆6,975億元；「根留台灣企業加速投資行動方案」有240家投資約6,692億元；「中小企業加速投資行動方案」則吸引1,228家投資約6,315億元。經濟部表示，目前後續尚有9家廠商排隊等待審查，顯示企業加碼投資台灣的意願依然十分強勁。