快訊／傳輝達找台積電生產3D DRAMAI記憶體供應鏈恐迎新變局

2026年11月06日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 記憶體供應吃緊、價格上漲，晶片設計業者開始尋求更多供應來源。市場傳出，台積電(2330-TW)正評估跨足先進記憶體生產，並應輝達NVIDIA(NVDA-US)要求，著手規劃3D DRAM製造。若計畫成行，台積電在AI晶片供應鏈的角色將從邏輯晶片代工與先進封裝，進一步擴展至記憶體製造。

根據The Information引述知情人士說法，台積電近期已開始擬定3D DRAM生產計畫，但何時投產、將如何取得所需廠房仍不清楚。台積電尚未對相關消息置評。

目前先進DRAM供應主要集中在三星、SK海力士與美光Micron(MU-US)。隨著AI運算需求增加，晶片設計業者對記憶體的需求也持續擴大，供應來源相對集中的情況下，尋找新產能成為客戶關注的問題。

台積電目前已透過先進封裝參與AI晶片與高頻寬記憶體(HBM)整合，並為SK海力士HBM4供應基底晶粒。基底晶粒負責控制等邏輯功能，與儲存資料的DRAM記憶體晶粒不同；此次傳出台積電評估生產3D DRAM，涉及的範圍將進一步延伸至記憶體本身。

不過，3D DRAM仍處於評估及規劃階段，實際投產時間與產能規模尚未確定，短期能否增加記憶體供應，仍需視後續建廠與製造進度而定。

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