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公告

同欣電:公告本公司召開重大訊息說明記者會內容

鉅亨網新聞中心

第51款


公司代號:6271

公司名稱:同欣電

發言日期:2026/11/09

發言時間:21:50:15

發言人:呂紹萍

1.事實發生日:115/11/09

2.公司名稱:同欣電子工業股份有限公司

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3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:

本公司召開董事會,決議通過將以協議安排(Scheme of Arrangement)方式,收購新

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加坡證券交易所上市公司Global Testing Corporation Limited之100%股權。

6.因應措施:

本公司已於民國115年11月9日下午7:30於臺灣證券交易所召開重大訊息說明記者會說

明本案。

7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時

符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):

(1)同欣電子工業股份有限公司(以下簡稱「同欣電」;股票代號:6271)召開董事

會,決議通過將以協議安排(Scheme of Arrangement)方式,收購新加坡證券

交易所上市公司Global Testing Corporation Limited(寰邦科技股份有限公司

,以下簡稱「GTC」;股票代碼:SGX-AYN)之100%股權。

本次協議安排之對價為每股現金新加坡幣2.30元,較GTC最後交易日(即GTC股票暫

停交易前的最後一個完整交易日)前一個月內(含最後交易日)每股股票之成交量加

權平均價格溢價約129.31%,預計取得GTC普通股總股數33,351,527股。本次交易

將在經GTC股東臨時會決議通過,並取得台灣經濟部投資審議司、新加坡證券交易

所及新加坡法院核准後完成。

同欣電認為,本次收購及後續GTC私有化下市,將為同欣電帶來更大的經營彈性,

能更有效率地將GTC現有業務納入同欣電,進行全球管理與發展整合。隨著光通訊

(Optical Communication)、功率半導體(Power Semiconductor)、混合訊號

(Mixed Signal)及射頻(RF)等應用市場持續發展,半導體產品之複雜度與技

術門檻日益提高,全球客戶對於封裝及測試一站式整體解決方案之需求亦持續增

加。有鑒於此,同欣電本次收購旨在驅動從傳統的「封裝製造商」,轉型為全方

位「封裝與測試整合服務商」的價值再造。

本次收購將使同欣電得以結合並運用GTC成熟的半導體測試技術、測試平台、工程

能力、生產產能、既有客戶基礎及專業技術團隊,並與同欣電現有的封裝技術及

資源進行深度整合,進一步發揮雙方的互補優勢。透過整合雙方的營運及技術資

源,預期將深化技術合作與營運協同效益,拓展封裝及測試整合解決方案的服務

範圍,並全面提升合併後集團於半導體封裝及測試產業的整體競爭力及客戶價值。

(2)責任聲明

同欣電董事(包括將本新聞稿編製之具體監督工作、授權予他人執行之董事)已

盡一切合理努力,確保本新聞稿中所載之事實及所表達之一切意見(不包括與GTC

有關之資訊或GTC所表達之任何意見)皆為公允及準確,且在適當情況下,本新聞

稿並無遺漏任何與上述事項有關之重大事實,致使本新聞稿之任何陳述產生誤導;

同欣電董事對此共同及個別承擔連帶法律責任。

若本新聞稿之任何資料係摘錄或轉載自已經公開發表、公開可取得之來源,或自

GTC取得者,同欣電董事之唯一責任,僅限於透過合理之調查,確保該等資料已準

確地自上述來源摘錄,或如實反映與轉載於本新聞稿中。同欣電董事對於任何涉

及GTC之資訊或由GTC所表達之任何意見,概不承擔任何責任。

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