GIS-KY高功率雷射封裝本季量產明年中滿載 手機關鍵製程助攻Q4向上

GIS-KY(6456-TW)公司積極布局的高功率雷射光源封裝(Laser OSAT)預計於本季開始小量量產，同時受惠於手機關鍵零組件加工新專案放量，不僅推升10月營收跳升至130億元左右重返百億大關，更帶動第4季營運具備向上成長潛力，延續第3季營收季增37.6%至144億元的回溫動能。

剖析高功率雷射封裝量產進度與資本支出規劃，董事長周賢穎表示，產線自今年第2季起陸續進機，隨著客戶供應的原材料與驗證於第4季成熟，預計這個月或下個月開始由少量逐步放大投產，鎖定大於300mW至400mW、應用於ELSFP且可能為200G以上的高功率磷化銦Indium Phosphide之CW Laser封裝CoC，並同步開發VCSEL的VoD封裝。

財務長林原平指出，今年至今公告核准的約80億元資本支出將分於今年與明年支付，其中約40億至50億元投入雷射封裝，當中約三分之一配置於台灣、其餘落腳海外新據點越南，受外掛頻譜分析儀與電流計等測試設備交期拉長影響，預計明年第2季底至第3季初開出滿載產能並供應1至2家主要與次要客戶，明年資本支出則待今年底或明年初視客戶需求與量產時程確定。

針對推升第4季營運向上的手機關鍵零組件專案，林原平說明，10月營收顯著躍升主因客戶看重公司量產能力，委託進行手機相關關鍵零組件的關鍵製程加工與精密對位貼合，該專案屬於相對長期性的合作，後續出貨將視終端產品銷量而定，公司亦將以獲利作為努力目標。

周賢穎補充，隨著夏普K2關廠，公司將漸漸退出顯示器業務，但分離式觸控基本盤與光學相關新案仍會積極爭取參與，由於10月新專案包含單價極高的材料成本，若扣除材料僅計算加工費則占整體營收比重不高，長期而言大客戶占整體營收比重將漸漸下降，而短期材料占用的營運資金雖有銀行額度支持，董事會仍提出現金增資案以支應中長期營運資金與大型資本支出需求，待主管機關核准後將進行定價程序。

評估雷射封裝競爭優勢與商業模式變化，周賢穎分析，100mW至400mW封裝製程流程基本相同，主要差異在於高功率產品需更新昂貴的測試設備，公司憑藉過往顯示器背光光譜與角度量測知識，以及指紋辨識既有的Die bond與Wire bond泛用設備與製程基礎，跨入門檻並不算太難，更具備長期與國際大廠合作的製造管理優勢及充裕現金實力。

面對CPO與CSP客戶開出的龐大高功率光源需求，公司目前建置產能僅占市場需求一小部分，未來仍有很大增產空間，同時考量客戶具備自有產能的外包風險，董事會嚴格控管資本支出須於少數幾年內回收並積極分散客戶群，林原平亦強調雷射封裝主要以加工費認列營收，異於傳統觸控與顯示器代工帶料模式，因此營收占比看似較小，但排除料件費用後的毛利率將遠高於傳統業務。

在半導體光學其餘三大領域布局方面，今年核准資本支出的剩餘資金便分散於台灣與大陸投入相關新產品開發，其中被動光學元件Passive Optical Component領域，公司與同集團獨立上市、偏向光模塊加工的訊芯各自努力，初期不直接切入整組FAU模組組裝，而是先聚焦2D Fiber holder、Lens array及與AR光波導製程相近的自研自製Metalens等元件，待站穩腳步後再考慮整組FAU組裝。

在Optical Device與Micro LED領域，深耕多年的AR與VR眼鏡及HUD光波導Waveguide涵蓋奈米壓印、蝕刻與Casting lens整合，惟待軟體與運算端成熟預計2027年底至2028年才會主要發酵，而投資英國公司開發的AR投影用Micro Display預計今年第4季或明年第1季開始小量出貨，並持續與CSP大廠探討光通訊應用架構、進行樣品製作及研發具備雷射特性的Micro VCSEL，與富采集團及其子公司鼎元的MPD即Monitor Photodiode等業務則偏向上下游關係。