傳阿里平頭哥明年赴港IPO 募資至少20億美元 賣的是雲算力還是晶片？

《路透社》旗下《國際融資評論》周一(9日)引述知情人士報導，阿里巴巴旗下半導體子公司平頭哥已秘密遞交香港上市申請，擬於2027年赴港IPO，募資規模目標20億至30億美元(約156億至234億港元)。不過，阿里官方尚未證實，掛牌時程與籌資額仍具不確定性。

這並非平頭哥首度傳出分拆上市。《彭博資訊》今年初曾報導指出，阿里擬推動其獨立融資，執行長吳泳銘3月曾在財報電話會議上表示，「不排除未來獨立上市」，但當時無明確時間表。

成立於2018年的平頭哥，由達摩院晶片團隊與中天微整合組建，產品橫跨AI晶片、伺服器CPU、網路與記憶體晶片，旗下「真武」系列AI晶片已撐起阿里雲算力底座，並向外輸出。截至今年3月，自研AI晶片累計交付逾47萬片，年化營收站上百億人民幣級別。根據8月財報，真武系列已服務自駕、金融、互聯網等20餘行業、650多家外部客戶。9月發表的新一代真武V900，性能為上代3倍、單叢集可擴至50萬卡，預計2027年首季量產。

關鍵在於「獨立性」。阿里8月將雲智能集團與平頭哥整合為「AI雲與算力服務」族群，若IPO推進，其自身收入規模、獲利表現、與阿里雲的關聯交易定價，將成投資人盡調核心。

對阿里而言，平頭哥既是「大模型＋雲＋晶片」全棧AI戰略的硬核一環，也是中國國產AI算力自主化的資本市場樣本。

在外部封鎖與算力剛需並行下，平頭哥能否從「集團內部算力供應商」轉型為「可向市場收費的AI基礎設施公司」，將決定這場IPO傳聞的估值天花板。