愛普(6531) VHM 完成 AI 推論記憶體設計，量產須待 2028 年

2026年11月11日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 愛普(6531-TW) 2026 年第 3 季完成大型語言模型 AI 推論加速器用的記憶體設計，這是 VHM 產品線跨入 AI 運算應用的具體進展。公司估計量產時間落在 2028 年，2027 年會先有樣品出貨的營收。

VHM 是以 3D 堆疊整合 DRAM 與邏輯晶片的記憶體方案，主打在最低功耗下提供最高頻寬。公司認為它最適合 AI 推論用的 ASIC（為特定用途設計的晶片），並稱 VHM 是 3D 堆疊的「終極優化版本」；同樣採用 3D 堆疊的還包括 HBM、SoIC 這類既有方案。

以設計服務收入為主

VHM 第 3 季營收 2,400 萬元，約佔公司營收 1%。這條產品線目前的收入以 NRE 為主，也就是替客戶做設計開發的委託收入，另有少量晶圓銷售來自工程樣品出貨。第 3 季營收比第 2 季少 1,300 萬元，主要是 NRE 收入減少；比 2025 年同期少 5,300 萬元。

NRE 的毛利率是百分之百。公司表示晶圓銷售的部分則會落在公司平均毛利率附近。

2027 年先看樣品

量產前會先看到樣品出貨的營收。公司表示，VHM 量產之前應該會有一些樣品出貨，會反映在 VHM 的晶圓銷售上，相關進展將於每季法說會報告。

時間表上，公司預期量產落在 2028 年，2027 年可能有一些樣品出貨，較顯著的貢獻仍將落在 2028 年。專案目前順利進行中，公司也表示 3D 堆疊的產業生態系逐漸成熟，客戶的選擇增加。

研發費用持續增加。第 3 季研發費用 3.46 億元、佔營收 10%，比 2025 年同期增加 71%，公司預期研發人力與專案開展會讓費用繼續增加。

如下圖，根據優分析產業資料庫，研發費用自 2024 年以後增加，2026 年第 3 季在 3.5 億元附近，研發費用率降到 1 成。

VHM 目前對營收的貢獻以設計服務收入為主，另有少量工程樣品的晶圓銷售；這款 AI 推論加速器記憶體設計預計於 2028 年量產，對營收的實質貢獻須待其後。

（資料來源：優分析產業資料庫）

※ 本文經「優分析」授權轉載，原文出處:原文連結
※ 免責聲明：文中所提的個股、基金、期貨商品內容僅供參考，並非投資建議，投資人應獨立判斷，審慎評估風險。