光寶科亮相德國慕尼黑電子展electronica 2026 展示高速光互連、光電關鍵技術
鉅亨網記者吳承諦 台北
- 1.光寶科11/10-11/13赴德國慕尼黑參展electronica 2026。
- 2.展出高速光互連、800 VDC隔離電控、智慧感測與AR光學等技術,鎖定AI資料中心、能源管理。
- 3.光寶稱將以Digital Photonics Integrator整合元件到系統,強化CPO/NPO、ELSFP布局。
電源供應廠光寶科(2301-TW)於11/10-11/13參與於德國慕尼黑舉辦的 electronica 2026 慕尼黑電子展,在光電半導體技術應用則以「Intelligent Photonics」為主軸,展出涵蓋高速光互連、高效隔離電控、智慧感測與 AR 光學等多元技術與解決方案,展現光電核心技術於 AI 資料中心、高效能源管理與智慧應用的多元布局。

光寶科技光電事業部總經理蘇渝宏表示:「AI 加速推動運算與能源基礎設施升級,也帶動高速、低功耗及高可靠度光連接技術需求成長。光寶長期深耕光通訊與光電半導體領域,以 Digital Photonics Integrator 為核心定位,持續整合從關鍵元件、模組到系統應用的技術能力,協助客戶因應 AI 時代對高速傳輸、高效率與智慧感知的需求。」
高速光互連技術加速 AI 資料中心升級
隨著 AI 運算規模快速成長,資料中心對更高頻寬、更低延遲及更佳能源效率的需求持續攀升,加速推動 Co-Packaged Optics(CPO)與 Near-Packaged Optics(NPO)等新世代光互連架構發展。
因應此趨勢,光寶將展示專為 AI 資料中心打造的 VHP External Laser Source (ELS)技術,以及支援 CPO 與 NPO 交換器架構的 ELSFP 解決方案,為超大型 AI 叢集與未來資料中心提供兼具高效能與可擴充性的光通訊平台。相關方案可靈活對應不同系統設計、液冷架構及整合需求,協助客戶建構更高效率的 AI 網路基礎設施。
現場亦將展示 ELS 技術藍圖、完整光通訊產品布局及液冷式 ELSFP 展示平台,展現光寶從關鍵光學技術、模組設計到系統應用的整合實力,持續深化高速光互連布局,掌握 AI 資料中心高速傳輸升級契機。
從高速光互連到高效隔離電控 光電核心技術驅動 AI 資料中心升級
AI 運算效能與叢集規模持續提升,不僅帶動高速資料傳輸需求,也加速資料中心朝更高功率、高效率的電力架構演進。光寶同步發揮光電半導體技術優勢,展出應用於 800 VDC 電力系統及 AI 資料中心電源架構的隔離與電力控制技術,從高速光互連延伸至電力轉換與控制,展現光寶以光電核心技術支援 AI 資料中心資料傳輸與電能管理的多元布局。
展出產品涵蓋 Isolation Amplifier、Gate Driver、高速 Photocoupler、Photo Relay 及強化隔離平台等關鍵元件,可在高電壓、高功率環境下提供安全可靠的電力轉換、精準訊號感測與控制能力。相關技術亦延伸至太陽能逆變器、電池管理系統、電動車充電設備及工業自動化等應用,協助客戶提升系統安全性、可靠性與能源效率,進一步擴大光寶光電半導體核心技術於 AI、智慧能源與工業基礎設施的應用版圖。
智慧感測與 AR 光學技術拓展新世代應用
AI 不僅驅動資料中心基礎設施升級,也加速機器人、自動化及智慧穿戴裝置發展,使高精度感測與先進光學技術的重要性日益提升。在智慧感知領域,光寶將展示涵蓋 Multi-Zone ToF、Direct ToF、Metalens Dot Projector 及 SWIR 感測等先進光學技術,可廣泛應用於機器人、機器視覺、工業自動化、自主導航以及 AR/VR 裝置。透過高精度感測與即時環境辨識能力,協助系統提升自動化程度、運作效率及決策品質。
此外,光寶亦將展出新一代 AR 光學模組技術,包括 MicroLED 顯示模組、全彩光機、Waveguide整合技術及 AR 光學系統設計能力,進一步展現光寶將光電半導體技術從感測元件延伸至光學模組與系統整合的研發能量,拓展智慧穿戴與沉浸式運算等新興應用。
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