〈大銀法說〉Q3獲利年增2.6倍、毛利率衝上42%創高 卓秀瑜看好高檔表現延續至2027

大銀微系統(4576-TW)於今(11)日舉行第三季法說會，受惠於半導體先進封裝、AI 及矽光子等高階應用需求暢旺，帶動第3季營收與獲利表現亮眼，累計前3季稅後純益年增 2.6 倍，EPS達4.06元。大銀第3季毛利率成功站上 4 字頭、達 42.4%，董事長卓秀瑜會中釋出正向展望，強調隨著高階Stage出貨占比提升、產能規模經濟發揮及內部製造效率改善，本季與明年有信心將毛利率穩定維持在40%上下。

大銀微系統第3季合併營收12.18億元，季增19%、年增77%；毛利率42.4%，季增5.3個百分點、年增8.7個百分點；營業利益率24.3%，季增6.3個百分點、年增13.9個百分點；稅後純益2.57億元，季增123%、年增257%；每股純益(EPS)2.14元。累計前3季營收達30.96億元，年增58%，累計歸屬母公司淨利4.87億元，年增222%，累計 EPS 達 4.06 元。

卓秀瑜致詞時表示，大銀深耕先進製造背後對精度、速度與穩定性的持續需求，目前市場需求共同指向製造升級，大銀的布局正是沿著這些需求，將長期累積的技術能力延伸至半導體、電子生產裝置、自動化及工具機等產業。

大銀發言人蔡弘毅簡報時指出，在產品組合方面，具備高客製化設計與軟硬體整合的高階Stage類產品營收占比已提升至58%，年增高達101%，成為推升毛利率站上40%以上的重要功臣。在關鍵元件自製率方面，大銀透過高度垂直整合，控制器、驅動器與馬達等關鍵零組件自製率平均超過85%，不僅能快速調適配置、掌握交期，更成功避開單一元件的價格競爭。

展望未來，全球精密運動元件及定位平台市場規模預計在2032年將達到280億美元，年複合成長率(CAGR)為6.83%。大銀在半導體先進製程與矽光子檢測應用上已取得實質進展，今年4月開始供應矽光子檢測設備廠，並於8月獲得量產續訂單，需求持續增加。

為持續拉升技術門檻與產品附加價值，大銀未來將透過三大策略布局：一是推出1-Nano controller驅控器與Tip-Tilt高精度5軸馬達，解決晶圓與面板級翹曲問題；二是將精密力量控制技術擴充至接觸式製程(如精密鑽孔、塔式分選、Hybrid Bonding)；三是持續擴充驅動器與控制器的應用程式庫，以軟硬體整合提升客戶黏著度，為公司營運持續挹注強勁成長動能。