鉅亨網記者吳承諦 台北
功率元件廠強茂(2481-TW)以車用電子與 AI 為兩大參展主軸，參展慕尼黑 electronica 2026，展示第三代車用 MOSFET、碳化矽（SiC）MOSFET、AI 伺服器機櫃電源解決方案及IC整合式馬達控制技術，回應全球客戶對高效率電源轉換、系統可靠度及智慧控制應用日益提升的需求。
開展首日，強茂展位吸引來自不同市場的客戶與產業夥伴到訪，現場交流氣氛熱絡。參觀者駐足觀看車用水泵、油泵及機器人靈巧手等動態展示，並與強茂技術及業務團隊深入討論產品性能、系統設計與應用需求。從車用電源與熱管理到 AI 伺服器高功率密度供電，參觀者可透過現場展示了解功率半導體與馬達控制技術如何應用於實際系統設計。
隨著全球汽車電動化與電子化持續發展，車用電源管理、電動水泵及熱管理系統對能源效率、散熱性能與可靠度提出更高要求。尤其在車用 12 V 電源系統中，如何降低導通損耗、減少發熱並提升系統運作效率，已成為車用電子設計的重要課題。
強茂此次展出 40 V 第三代車用 MOSFET，透過低導通電阻（RDS(on)）與優化的性能指標（FOM），協助客戶降低功率損耗、改善散熱設計，並兼顧車用系統對可靠度與產品小型化的需求。結合車規可靠性驗證與多元封裝選擇，為車用電源轉換、電路保護及馬達驅動提供功率元件選擇。80V、100V產品亦於2027量產，應用於48V電源系統。
強茂旗下興茂科技也於展位帶來IC整合式馬達控制方案，透過車用水泵與油泵的動態展示，讓參觀者直接了解馬達控制技術在車輛熱管理系統中的應用。從功率元件選用到馬達控制方案整合，強茂持續協助客戶因應車用電子對效率、控制精度與系統整合的設計需求。
隨著生成式 AI 與高效能運算快速發展，AI 伺服器機櫃的電力需求持續攀升，推動資料中心電源架構朝更高功率密度與能源效率發展。從現有 48 V／54 V 配電系統，到產業積極布局的下一代 800 VDC 高壓直流架構，如何降低電力損耗、控制系統溫升並維持穩定供電，正成為 AI 基礎設施的重要設計挑戰。
強茂此次展示 AI 伺服器機櫃電源方案，聚焦 Hot-Swap（熱插拔）與 ORing（冗餘電源管理）兩大關鍵應用。低導通電阻 MOSFET 有助於降低高電流供電路徑中的功率損耗與發熱，並支援電源模組熱插拔、冗餘供電及反向電流阻隔等設計需求。
針對高壓電源轉換，強茂亦展出 SiC MOSFET，呈現寬能隙功率元件在資料中心電源與電動車車載充電器（OBC）等高效率電源設計中的應用。隨著資料中心電源架構演進，強茂將持續發展適用於電源轉換與電路保護的功率半導體產品，協助客戶依不同供電環節的需求選擇元件。
此外，現場同步展示機器人靈巧手驅動方案，透過實際動作呈現IC整合式馬達控制技術在多軸精密控制中的應用，展現強茂在智慧自動化與機器人領域的技術布局。
適逢成立 40 週年，強茂透過 electronica 2026 與全球客戶及產業夥伴面對面交流，深入了解不同市場在車用電子、AI 電源及智慧控制領域的技術需求，並持續拓展產品設計導入與合作機會。
從設計導入到量產，全球客戶對功率半導體供應商的需求涵蓋產品性能、品質管理、量產能力及供應穩定性。強茂結合半導體設計、晶圓製造、封裝及測試的垂直整合能力，提供多元產品與製造資源，支援客戶從產品開發、設計驗證到穩定量產。
強茂將持續投入車用電子與 AI 相關產品開發，結合全球市場布局與製造能力，與客戶共同因應新一代電子系統的設計與量產需求。
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