發展半導體三大挑戰 台積副總點出地緣政治、缺電及人才短缺風險

工業總會今(11)日於舉行第80屆工業節慶祝大會，工總也邀請台灣半導體產業協會理事長、台積電(2330-TW)資深副總暨共同營運長侯永清進行專題演講。針對全球產業發展，侯永清表示，台灣已成為主要半導體發展國家之一，，隨著產業持續擴張，缺電、地緣政治、缺人等三大壓力也隨之浮現，其中電網穩定、綠電供應及少子化帶來的人才缺口，為產業發展時必須正視的挑戰。

工總今下午於台北國際會議中心(TICC) 舉行第80屆工業節慶祝大會，現場除了邀請行政院長卓榮泰及經濟部長龔明鑫等財經官員，包括財經界大老也有多位出席。

侯永清今日以「AI浪潮下半導體產業的挑戰與機會」為題發表演講，他強調台灣隨半導體產業規模擴大，擁有穩定且充足的電力供應更加重要，目前

半導體占台灣年均GDP約13% ，出口占比則達33%左右，晶圓製造、封裝、測試等業務來說，台灣在全球非記憶體半導體製造領域的占比更達50％以上。

占台灣GDP的13％、出口比重約33％，以全球市場觀察，台灣IC設計市占率約22％，若採用涵蓋晶圓製造、封裝、測試等業務的廣義晶圓代工2.0統計，台灣在全球非記憶體半導體製造領域的占比更達51％。

侯永清表示，回顧過去多年來，台灣在2000年時市場仍以傳統整合元件廠為主導，但節至發展至今，系統整合公司與無廠半導體(Fabless)加總已佔據整體市場逾七成，也代表新一代的強烈需求，多來自生態鏈的強效整合，而這正是台灣的強項之一。

侯永清表示，台灣過去能建立完整的半導體供應鏈，很大程度受惠於全球化帶來的國際分工，各國企業依照技術、成本及生產優勢相互合作，讓半導體產業得以提高效率、降低成本，台灣也藉此整合全球資源，逐步建立難以取代的產業聚落，建立台灣整個半導體產業不是只有2-3間公司，要蓋一間半導體工廠，至少需要化學相關廠房共2、3千種化學品料件。

此外，侯永清認為，台灣企業確實有海外擴張的必要，包括接近客戶、運用國際人才，以及滿足全球市場需求，侯永清認為，台灣半導體產業仍具良好成長前景，但也面臨地緣政治壓力、缺電及少子化的人才短缺問題。

侯永清指出，首先是地緣政治壓力，隨著地緣政治風險升高，各國紛紛將半導體視為戰略產業，透過政府補助、關稅及貿易政策，推動晶片製造與供應鏈在地化，目前企業為了符合各國政策要求，必須在不同地區建立生產據點，不僅增加成本，也可能降低整體供應鏈效率。

第二則是缺電壓力。侯永清表示，隨著先進製程不斷發展，半導體產業對電力的要求已不只是供應量是否充足，也重視電網穩定性，否則一旦發生瞬間跳電，就可能造成產線損失，國際客戶對綠電的要求持續提高，也讓能源取得成為產業發展的重要課題。

最後則是人力短缺問題。侯永清強調，台灣在科學、技術及工程與數學領域畢業生占比約34％，高於OECD(經濟合作暨發展組織)平均23％，顯示台灣具備人才培育優勢，但隨著少子化趨勢持續，加上半導體產業不斷擴張，未來仍可能面臨人力不足的問題。

他也點出，除了培養本土人才，也必須吸引海外專業人士來台發展，並透過AI提升生產效率。