馬年首只新股晶方科技今日上市

晶方科技曾因信訪待核查事項而一度暫緩發行。

馬年首只新股晶方科技(603005)今日將登陸上交所，該新股的發行價格為19.16元。按照上交所的規定，晶方科技的上市首日最高限價為27.59元。分析人士認為，市場的炒新熱情還在，預計晶方科技上市首日“漲停”的可能性很大。

公告顯示，晶方科技本次發行股份總數為5667.42萬股，其中新股發行數量3719.7萬股，老股轉讓數量1947.73萬股。啟動回撥機制后，網下最終發行數量為1134.42萬股，占本次發行總規模的20%；網上最終發行數量為4533萬股，占本次發行總規模的80%。

在此之前，晶方科技曾因信訪待核查事項而暫緩發行，經主承銷商國信證券核查，晶方科技與思比科的糾紛已在招股明書披露，發行人信息披露不存在虛假記載和重大遺漏。晶方科技與國信證券研究后決定重發行工作，並於2014年1月23日進行網上申購。

晶方科技的主營業務為整合電路的封裝測試業務，主要為影像感測晶片、環境光感應晶片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像感測晶片提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)量服務的專業封測服務商。

上海證券研究員表示，晶方科技是在影像感測器封裝行業中不多的幾家第三方專業代工企業。“公司主要生影像晶片的封裝，行業中能夠規模化專業代工影像晶片的第三方服務商只有精材科技，大部分需求均為晶片廠商之IDM工廠。”

西南證券研究報告也指出，晶方科技作為全球第二大為影像感測器提供晶圓級晶片尺寸封裝量服務的專業封裝測試服務商，相對大陸企業具有先發優勢，相對海外企業具有中國大陸的低成本優勢。公司所採用的晶圓級晶片尺寸封裝技術適應了電子品輕薄化趨勢，且相對傳統封裝技術具有明顯的成本優勢，可向MEMS、LED等領域延伸，未來發展空間廣闊。

“晶方科技此次的募投項目達能為36萬片晶圓，而公司目前年能為21萬片。募投項目達后，公司整體營業收入有望實現8億－9億元人民幣，其中募投項目新增收入6億元。”該研究員預計。“募投項目將在2016年底左右達，初步預計2013－2015年歸於母公司的凈利潤將實現年遞增10.97%、5.62%和47.61%，相應的稀釋后每股收益為0.68元、0.71元和1.05元。綜合考慮可比同行業公司的估值情況，我們認為給予晶方科技合理估值為22.81元－27.37元，對應2013年每股收益的33.79－40.54倍市盈率。”