合正科技：澄清103.01.20工商時報之相關報導

第二條　第51款

1.事實發生日:103/01/20

2.公司名稱:合正科技股份有限公司

3.與公司關係[請輸入本公司或子公司]:本公司

4.相互持股比例:不適用

5.傳播媒體名稱:工商時報B3

6.報導內容:打入LED組件 合正今年要轉盈

7.發生緣由:

(1)報導所提「本公司退出銅箔基板(CCL)領域，投入LED散熱鋁基板、潤滑鋁蓋板、多層

板壓合，退出銅箔基板(CCL)主要是台灣中壢廠今年目標與規劃。

(2)處分台灣中壢廠部分土地案，該案進度將於103年2月底前完成過戶，屆時始可認列

處分利益，預計有2.28億元處分利益已於102/11/13董事會通過，並同時於重大訊息公

告之。

(3)本公司並未編制財務預測，相關訊息請以本公司公開資訊觀測站所發佈之訊息為準。

8.因應措施:無

9.其他應敘明事項:無