環旭電子定增募資20億加碼可穿戴業務

每經記者 宋戈

4月9日，環旭電子(601231，前收盤價20.74元)發布重大事項停牌公告，稱公司正在謀劃非公開發行事項，市場對此也是猜測紛紛。今日，謎底終於揭曉，環旭電子發布非公開發行股票預案，擬募集20.63億元投向微小化系統模組項目及無線通信模組項目，全力加碼智能可穿戴業務。

募資20億加碼主業

定增預案顯示，此次環旭電子擬以不低於18.03元/股的價格向不超過10名投資者定向增發不超過1.14億股，募集資金不超過20.63億元。

值得一提的是，此次募集資金將投向以下三個項目：10億元投入環維電子(上海)有限公司一期項目 (微小化系統模組製造新建項目)；5.9億元用於高傳輸高密度微型化無線通信模組製造技術改造項目 (以下簡稱無線通信模組項目)；剩餘不超過4.73億元用於補充公司流動資金。

公告顯示，微小化系統模組製造新建項目的實施主體為環旭電子全資子公司環維電子，此項目計劃總投資13億元，擬新建3條生，主要用於微小化系統模組項目新品的研發生，具體應用於高端手機、平板電腦、可穿戴設備等各類電子品。項目達后將實現年生新型多功能微小化系統模組元件3600萬件的生能力。

無線通信模組項目建設內容為新建10條無線通訊模組生，完成環旭電子無線模組品的技術升級，實現最新一代的無線網絡標準(IEEE802.11ac)，滿足無線模組新品業化需求。該項目品可內嵌WiFi、藍芽、衛星導航(GPS)、NFC等多種無線發射模組。項目投后，將實現年生無線通訊模組9720萬件的生能力。

全力拓展智能穿戴

《每日經濟新聞》記者注意到，此次的募投項目顯然指向了時下消費電子行業的大熱門——智能穿戴業鏈。

此次募投的項目之一的多功能微小化系統模組具有明顯的微型化、散熱和抗干擾優勢，以微小化系統模組取代傳統手持裝置的主板功能，使品能更廣泛應用於對體積微小化要求更高、輕薄短小的裝置的各類高端電子品，如手機、平板電腦、可穿戴式裝置。

隨高端手機、平板電腦、可穿戴裝備品等其他電子品功能的豐富化，品的微小輕薄化，微小化系統模組未來享有較大的市場空間。

對於智能穿戴設備，從年初的CES(國際消費電子展)到MWC(世界移動通信大會)上，可穿戴可謂引領市場風潮。資料顯示，智能可穿戴設備正處於行業培育期，市場前景廣闊。根據IMSResearch預測，2018年全球可穿戴設備市場規模將從2012年的9642萬台增長到超過2.14億台；2018年全球可穿戴設備銷售額將從2012年的97.47億美元增長到336.33億美元。

環旭電子錶示，通過微小化系統模組和無線通信模組項目的實施，將能夠顯著提升公司微小化系統模組生的整體水平，有助於公司在無線通信模組技術的研究和開發上建立核心競爭優勢，提升公司在國際市場上的品份額。

(實習生左越對該文亦有貢獻)