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菱生上半年營收蹲後跳;今年MEMS衝30%成長

鉅亨網新聞中心


精實新聞 2014-03-13 記者 羅毓嘉 報導

IC封測廠菱生(2369)Q1因淡季影響,法人估營收季減幅度約在5%左右,Q2開始則可望受惠於InvenSense的MEMS訂單回流、加上新產能開出,足以支應光感測、MEMS、與電源管理IC大筆訂單生產所需,上半年業績將呈先蹲後跳格局;且InvenSense併購ADI的MEMS麥克風業務後,亦交由菱生封裝,菱生內部認為,今年MEMS業績年增率可望達到3成。

觀察菱生產品組合,電源管理IC封裝佔比最高達30-35%,邏輯IC封裝佔比約為10%,Flash佔比約20%,光電應用IC佔比約10%,成長動能最為強勁的MEMS佔比則達10-15%,成品測試與其他營收則合計佔約15%。

菱生今年Q1因淡季影響,MEMS客戶下單動能稍踩剎車,法人估單季營收約季減5%,不過Q2起客戶訂單將回來,包括光感測元件、MEMS、與電源管理IC等產品線均可同步增長,帶動Q2產能往滿載水位靠近。

近期菱生最獲矚目產品線,無疑是來自MEMS部門的動能。菱生不僅持續獲得美商InvenSense重用,該公司在併購ADI旗下MEMS麥克風部門後,相關訂單亦交給菱生封裝,菱生也已經卡位國外一線車用胎壓偵測器大廠供應鏈,為MEMS產品線再添柴火,內部看好今年MEMS業績成長可達3成之譜。

菱生規劃今年資本支出約10億元左右,用以購置新的機台,中港新廠下季就會正式投產,產能將增加約10%,隨第二期機器投入生產,總產能增幅將進一步擴大到20%。

法人預估,菱生今年在新舊客戶產品貢獻之下,Q1營收雖因2月工作天數較短影響而拉回約5-10%,不過整體動能自3月起可望回溫,Q2更可進一步衝鋒,上半年營收呈現先蹲後跳格局。

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