日本3月晶片設備BB值跌破1、創17個月來新低

精實新聞 2014-04-17 15:31:18 記者 蔡承啟 報導

20140417_323_0.jpg -->根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)17日公佈的初步統計顯示，2014年3月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio；BB值)較前月下滑0.28點至0.82，為12個月來首度跌破1、並創17個月來(2012年10月以來；當月為0.70)新低水準；BB值低於1顯示晶片設備需求遜於供給。0.82意味著當月每銷售100日圓的產品、就僅接獲價值82日圓的新訂單。半導體製造設備的交期需3-6個月，故該BB值被視為是電機產業的景氣先行指標。

統計數據顯示，3月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值；含出口)較去年同月大增34.0%至1,183.65億日圓，連續第10個月呈現增長、且月訂單額連續第7個月突破千億日圓大關；和前月相比成長9.4%，連續第2個月呈現增長。

當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月成長大增56.4%至1,440.45億日圓，連續第5個月呈現增長、且月銷售額22個月來首度突破千億日圓；和前月相比成長45.9%，連續第3個月呈現增長。

日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Nikon Corp.與Canon Inc.等。