需求
全球銅市場供需緊張訊號同步升溫。倫敦金屬交易所（LME）銅現貨價格升水擴大至2021年以來最高水準，與此同時，主要銅礦商第2季產量也明顯下滑，供需兩端壓力同時浮現，推動銅價今年以來累計上漲近16%，並持續逼近歷史高點。週一（17日），LME銅現貨價格一度較3個月期銅高出每噸478美元，創下2021年銅市場逼空行情以來最大的現貨升水幅度。
石油輸出國組織(OPEC)周三(12日)連續第四個月下調2026年全球石油需求成長預測，但對美伊戰爭衝擊的看法仍較國際能源總署(IEA)樂觀。與此同時，沙國7月原油產量大幅回升，俄羅斯產量卻因烏克蘭持續攻擊能源設施，較石油輸出國組織與夥伴國(OPEC+)配額低近每日100萬桶。
南韓電池製造商三星 SDI 周二 (11 日) 宣布，將終止與通用汽車 (GM-US) 在美國印第安納州成立的電池合資協議，並買下通用汽車持有的 49.99% 股權。三星 SDI 指出，電動車需求成長不如預期，是雙方調整合作模式的主要原因，原規劃生產電動車電池的工廠，未來可能轉向供應快速成長的儲能系統 (ESS) 市場。
輝達 (NVDA-US) 新平台傳出規格縮水，市場一度解讀為需求降溫訊號，但摩根大通 (JPM-US) 最新報告反駁此說法，認為這其實是供應吃緊下的權宜之計，記憶體大廠仍將迎來史上最長的一波上升循環。近期全球記憶體類股歷經明顯拉回，加上輝達下一代 AI 平台陸續傳出 HBM 高頻寬記憶體、SOCAMM 模組等規格下修的消息，讓不少投資人開始懷疑這波記憶體多頭是否已經見頂。
隨著人工智慧（AI）伺服器需求爆發推升 DRAM 價格、全球記憶體市場陷入供應緊張，蘋果 (AAPL-US) 傳出正尋求三星電子 (KR005930) 、SK 海力士 (000660KS) 與美光科技 (MU-US) 之外的新供應商，並試用中國長鑫科技 (688825-CN) 的 DRAM，恐成全球 DRAM 市場不可忽視的新變數。
美股雷達
科技業已經從聚焦於 GPU 一片難求的窘境，轉向 CPU 這項基礎運算資源。根據《The Information》報導，亞馬遜 (AMZN-US) 雲端服務（AWS）內部今年 5 月已對工程團隊發出示警，要求全力節省運算資源，以確保未來能持續滿足客戶需求。
歐亞股
曾因看空南韓半導體股而被市場封為「空頭代言人」的摩根士丹利分析師 Shawn Kim，如今態度大轉彎。他在最新報告中指出，這波記憶體產業最激烈的股價修正已進入尾聲，目前的估值水位反而提供了具吸引力的「戰術性進場」機會。Kim 在報告中指出，市場對記憶體股的關注焦點，正從「價格週期何時見頂」轉向「企業如何回饋股東」。
美股雷達
AI 晶片巨頭輝達 (NVDA-US) 傳出正悄悄調整下一代旗艦晶片的設計藍圖。據了解，該公司近期針對新一代 Rubin Ultra GPU 測試多款「縮水版」配置，部分方案的高頻寬記憶體（HBM）容量已不如當初規劃，凸顯這波 AI 熱潮帶動的晶片需求，正反過來讓晶片大廠自己也陷入記憶體不夠用的窘境。
美股雷達
運動服飾品牌 Under Armour(UAA-US) 周五 (7 日) 美股盤前公布 2027 會計年度第一季 (截至 6 月 30 日) 財報，儘管北美與亞太市場需求疲弱，營收持續下滑，公司仍轉虧為盈，調整後獲利也優於預期。不過，在消費環境充滿挑戰之際，公司下修全年營收展望，股價盤前下跌近 5%。
美股雷達
人工智慧（AI）概念股7月重挫後，市場開始質疑AI投資熱潮是否降溫，但知名科技投資人貝克（Gavin Baker）走訪矽谷後認為，除了信用市場轉趨緊縮與政策風險值得關注外，無論是超大型科技公司資本支出、AI算力需求、高頻寬記憶體（HBM）供需，甚至輝達(NVDA-US) 與SpaceX(SPCX-US) 的長期成長潛力，都未出現足以支撐市場悲觀情緒的基本面證據。
美股雷達
儘管七月半導體類股遭遇賣壓，市場擔憂大型科技業者放緩人工智慧（AI）支出腳步會衝擊股市，但最新數據顯示，情勢正朝反方向發展。為此美銀也點名九支半導體股，認為其 12 個月目標價位有約 30 到 90％的上漲空間，並給予它們「買入」評級。根據《TradingView》報導，科技巨頭的資本支出似乎沒有放緩的跡象。
歐亞股
全球記憶體市場再度掀起漲價潮。業界分析，人工智慧（AI）伺服器與高頻寬記憶體（HBM）持續蠶食既有產能，導致傳統記憶體晶片供應日趨吃緊，這波緊縮行情恐怕還沒走到盡頭。根據《韓聯社》報導，市調機構 TrendForce 旗下 DRAMeXchange 最新統計顯示，個人電腦常用的 DDR4 8Gb 現貨均價於 7 月攀升至 24 美元，單月大漲 14.3%，寫下 2016 年 6 月建立統計以來的歷史新高；而 128Gb MLC NAND 快閃記憶體均價也首度站上 30 美元關卡，同樣刷新紀錄。
美股雷達
隨著資料中心對光連接的需求呈指數級攀升，一種鮮少出現在鎂光燈下的化合物半導體材料磷化銦（InP），正迅速成為 AI 供應鏈中最脆弱的環節。業界人士示警，這波短缺的嚴重程度恐怕會超越當前眾所矚目的記憶體危機。光學元件大廠 Lumentum(LITE-US) 執行長 Michael Hurlston 本月在巴黎舉行的 RAISE 峰會上直言，磷化銦的供應緊張程度將超越記憶體市場。
A股
中國記憶體大廠長鑫存儲 (CXMT) 考慮在北京興建第二座晶圓廠，並正與當地政府支持的科技製造園區洽談融資，希望在人工智慧 (AI) 基礎建設推升全球晶片需求之際擴大產能。《路透》周一 (3 日) 引述兩名知情人士報導，新廠預計設於北京亦莊、距離市中心東南方約 20 公里，將是一座生產動態隨機存取記憶體 (DRAM) 的 12 吋晶圓廠。
美股雷達
過去一年狂飆不止的記憶體概念股，在七月吃了一記悶棍。市場人士認為，這波急速回檔反而讓過熱的評價回到較合理水位，對打算進場的投資人來說未必是壞事。根據《巴隆周刊》報導，美系記憶體大廠中， SanDisk (SNDKV-US) 七月股價重挫 47%，創下 2025 年 2 月從威騰電子 (WDC-US) 分拆掛牌以來單月最差表現；美光科技 (MU-US) 同期下跌 29%，寫下 2015 年以來最慘的一個月。
歐亞股
全球市場一度擔憂人工智慧（AI）投資熱潮降溫，但南韓最新出口數據給出截然不同的答案。受惠於半導體、記憶體與資料中心需求持續強勁，南韓 7 月出口再創亮眼成績，不僅顯示 AI 仍是推動全球科技產業的核心引擎，也進一步強化市場對南韓經濟與晶片產業前景的信心。
台股新聞
AI 熱潮持續推升半導體產業需求，即使近期科技股漲多後面臨修正壓力，市場對 AI 基礎建設的長期展望依舊樂觀。高盛近日在一場閉門會議中指出，隨著 AI 算力需求持續擴張，台積電 (2330-TW) 或在 2027 年再度調漲先進製程與先進封裝價格，客製化 AI 晶片 AI ASIC 成長動能也將進一步超越 GPU，而 PCB、ABF 載板等供應鏈則可能因良率與產能限制，成為下一波市場關注焦點。
全球電子零組件領導大廠村田製作所 (Murata Manufacturing) 周五 (31 日) 宣布，受惠於人工智慧 (AI) 伺服器對積層陶瓷電容器 (MLCC) 的強勁需求，以及日元貶值的助力，大幅上調截至 2027 年 3 月之財年的業績預測。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳近日在接受《彭博》Podcast 專訪時指出，南韓半導體與工業實力正處於「黃金時期」，有望成為全球人工智慧（AI）基礎建設的重要支柱，而輝達與韓國企業之間的合作版圖，也隨之持續擴大。根據黃仁勳透露的合作細節，輝達已與 SK 集團敲定多項策略協議，雙方未來在記憶體採購、AI 超級電腦及資料中心建設等領域的合作規模，預估將突破 5000 億美元。
美股雷達
沉寂近四年的美國首次公開發行（IPO）市場，今年出現明顯回溫跡象。高盛證券最新估算，2026 年全年美國 IPO 募資總額有機會衝上 2250 億美元，寫下歷史新高，規模逼近 2021 年紀錄的兩倍。這波熱潮也讓市場開始議論：資本市場是正在回歸常態，還是正在重演 1999 年網路泡沫、或 2021 年那種末端瘋狂的戲碼？高盛在最新一期《Top of Mind》報告中提出一個關鍵觀察，指出若只看募資金額，美國 IPO 市場確實進入前所未有的榮景；但若把交易件數、上市公司估值、獲利品質與整體市場供需一併納入考量，現階段還稱不上是真正的「IPO 浪潮」。