3D
台股新聞
立普思攜手NVIDIA 提供自主移動機器人完美解方
2024 年 10 月 22 日，台灣台北 - 立普思 LIPS 於 ROSCon 2024 隆重推出其 LIPSAMR™ 感知開發套件的多鏡頭版本。此版本為自主移動機器人 (AMR) 提供 AI 驅動的 3D 視覺與導航功能，並支援單鏡頭與多鏡頭設置，滿足不同階段的開發者需求。
台股新聞
重挫修正是卡位第四季AI新晶片主流的機會，3D堆疊與先進封裝技術: 台積電、創意、世芯-KY、智原
〈3D 堆疊封裝技術成為滿足未來 AI 需求的關鍵〉AI 技術快速發展，摩爾定律預測晶體管密度每 18 個月翻倍，傳統 2D 平面封裝技術已經接近其極限，半導體產業正尋找新的技術突破口，以滿足日益增長的 AI 和 5G 應用需求，因此 3D 堆疊和先進封裝技術成為關鍵，這些技術不僅能提升晶片效能，還能有效降低能耗，滿足未來 AI 與 5G 系統的需求。
台股新聞
搭上AI 機器人時代 機器視覺大廠立普思 如何讓輝達找上門？
立普思股份有限公司，一家專注於 3D 視覺技術的台灣企業，近期在德國紐倫堡的「嵌入式電子與工業電腦應用展」中獲得了嵌入式視覺獎。這是台灣企業首次獲得此項殊榮。這項殊榮不僅是對立普思在 3D 機器視覺相機領域持續成長和創新的認可，也是台灣企業在國際舞台上的重要里程碑。
台股新聞
立普思 LIPSedge™ 3D 相機於Computex 閃耀登場：完美兼容NVIDIA® Isaac Perceptor，革新 AMR 技術！
2024 年 6 月 4 日，3DxAI 方案的領導廠商立普思 LIPS 很高興的宣布，立普思 LIPSedge™ 3D 相機現已與 NVIDIA Isaac Perceptor 平台相容。這一突破性進展將在台北國際電腦展 COMPUTEX 2024 上正式對外發表。
台灣房市
皇普建設品牌大進化 要用「BIM+PES」強化購屋族信心
上市建商皇普建設 (2528-TW) 即將迎來 40 週年，承襲品牌本就雄厚的建築專業與實力積累，持續啟動品牌進化，並積極導入全新制度，要為明天的建築指路！目前，皇普建設旗下建案已全面導入 BIM (建築資訊模型)與 PES (專業工程監督)，業界首創雙重建築標準，不但是品牌蛻變的關鍵，也要推動產業正向改變。
歐亞股
三星電子在3D DRAM技術上取得突破
韓媒週一 (20 日) 報導，南韓科技巨擘三星電子成功將下一代儲存半導體 3D DRAM 堆疊到 16 層。三星電子執行副總裁 Siwoo Lee 在 14 日的國際記憶體研討會 (IMW) 2024 上與記者見面時表示：「三星在內的一些公司已成功將 3D DRAM 堆疊到 16 層」。
台股新聞
所羅門十年磨一劍 AI視覺技術獲輝達機器人採用 合作夥伴同受關注
輝達 (NVDA-US) 在本次 GTC 大會亮相最新秘密武器「機器人」，會中以所羅門 (2359-TW)LOGO 作為開場，讓所羅門成為唯一一家登上機器人合作夥伴的台廠。回顧至今，所羅門耕耘 AI 視覺已長達十年，此次獲輝達唱名，可望加速產品滲透率以及拉高客戶採用意願。
台股新聞
愛普*中介層產品今年量產 營運樂觀看
愛普 *(6531-TW) 今 (5) 日召開法說會，總經理洪志勳表示，與客戶合作的新世代礦機上半年就可進入量產，中介層應用也獲採用，預期最快下半年貢獻營收，推升 AI 事業部業績成長，IoT 也預期在首季季節性調整後，呈現逐季增加，全年營運樂觀看。
台股新聞
力成拿下HBM訂單 產品最快年底量產
封測大廠力成 (6239-TW) 董事長蔡篤恭今 (10) 日表示，隨著 AI 時代來臨，帶動高頻寬記憶體 (HBM) 需求強勁，公司新買的機台預計第二季初進駐，經過客戶驗證後，最快今年底就會量產，客戶為日系。蔡篤恭指出，力成深耕矽穿孔 (TSV) 技術已十多年，過去應用在 CIS 上，現階段也應用在 HBM 上，尤其現階段晶圓越來越薄，也需要更精細的研磨，公司已購入與晶圓廠同款的 CMP 機台，可提供客戶堆疊技術。