3DIC

11-14台股新聞

科磊在台建全球最大訓練中心 斥4.65億元搶先進封裝商機

半導體設備大廠科磊 KLA (KLAC-US) 今 (14) 日宣布正式啟用位於新竹的台灣總部新辦公室暨全球最大 Learning and Knowledge Services (LKS) 訓練中心。此次雙重擴建案總投資金額達 1,550 萬美元 (約新台幣 4.65 億元) ，進一步落實科磊對在地客戶、人才培育以及持續深耕台灣半導體生態系統的長期承諾。

09-10台股新聞

台積電8月營收3357.72億元 創單月次高

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (10) 日公佈 8 月營收新台幣 3,357 億 7,200 萬元，月增 3.9%，年增 33.8%，累計前 8 月營收新台幣 2 兆 4,319 億 8,300 萬元，年增 37.1%。

09-09台股新聞

〈SEMICON〉一片晶圓HBM堆出一台保時捷！ 台積電、日月光：自動化需求更高

SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟今 (9) 日正式成立，台積電 (2330-TW) 先進封裝技術暨服務副總經理何軍會中指出，3DIC 挑戰與機會並存，當中的關鍵除了生態系整合與標準化外，自動化程度也尤為重要，坦言 3DIC 一片晶圓上堆疊的 HBM 就價值 1 台車，日月光 (3711-TW) 資深副總洪松井更比喻為一台保時捷的 911，凸顯堆疊元件的價值不斐，必須仰賴高度自動化來提升良率、減少損失。

09-09台股新聞

〈SEMICON〉3DIC先進封裝製造聯盟啟動 台積電、日月光領軍37家供應商入列

SEMI 國際半導體產業協會今 (9) 日宣布「3DIC 先進封裝製造聯盟」(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA) 正式成立。由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與日月光投控旗下日月光 (3711-TW)(ASX-US) 擔任共同主席，並攜手致茂、弘塑共 37 家企業，推動跨領域協助與標準化，打造全球最完整的 3DIC 生態系。

09-09台股新聞

〈SEMICON〉AI晶片一年一代 台積電何軍：3DIC良率是決勝關鍵

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 營運暨先進封裝技術暨服務副總經理何軍今 (9) 日出席 3DIC 聯盟成立大會，指出 AI 晶片迭代一年一代，3DIC 良率已成為產品能否順利量產上市的關鍵，這也是為什麼決定與產業共組聯盟，期望透過大家共同開發與設備在地化，制定標準化流程。