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IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (6) 日公佈去年 12 月營收 16.12 億元,月減 0.94%,年增 19.57%,第四季營收 49.19 億元,季增 7.21%,年增 22.55%,累計 2024 全年合併營收 182.18 億元,年增 17.69%;受惠客戶需求穩定,矽格去年第四季與全年皆改寫歷史次高紀錄。
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台積電 (2330-TW) 旗下封測廠精材 (3374-TW) 今 (15) 日召開法說會,董事長陳家湘表示,為因應客戶測試需求,將上調全年資本支出達 20.4 至 23.5 億元,新廠預計明年第二季前完工,看好對明年獲利有相當明顯挹注,同時除了晶圓測試 (CP) 外,也將新接封裝後測試 (FT) 業務。
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精材 (3374-TW) 本周傳出獲得母公司台積電 (2330-TW) 支援,取得美系手機大廠處理器的晶圓測試訂單,市場皆積極卡位,帶動股價單周飆漲 30%,創近三年來新高。市場傳出,台積電因積極擴充 CoWoS 產能,因此將近千台晶圓測試機台挪至精材廠區,可望為精材帶來顯著的營收貢獻,且由於測試獲利表現優於現有封裝,有助毛利率進一步優化。
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測試介面業者精測 (6510-TW) 公布 1 月營收 2.33 億元,月減 16.9%,年增 7.9%;公司表示,今年景氣邁向復甦,AI 手機、AI 電腦等新應用晶片的高速、大電流晶圓級測試需求回溫,帶動公司 1 月探針卡業績成長、推升整體營運表現。
2025-01-06
2024-08-15
2024-06-15
2024-02-04