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台股新聞
〈精材法說〉調升全年資本支出至20億元以上 因應新增測試需求
台積電 (2330-TW) 旗下封測廠精材 (3374-TW) 今 (15) 日召開法說會,董事長陳家湘表示,為因應客戶測試需求,將上調全年資本支出達 20.4 至 23.5 億元,新廠預計明年第二季前完工,看好對明年獲利有相當明顯挹注,同時除了晶圓測試 (CP) 外,也將新接封裝後測試 (FT) 業務。
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京元電今年營收逐季成長 銅鑼四廠提前動工
測試大廠京元電 (2449-TW) 總經理張高薰今 (6) 日表示,已感受客戶需求回籠,加上 AI 晶片客戶需求開出,今年營收可望逐季成長,也因應客戶訂單與產業趨勢發展,會積極擴充產能,銅鑼四廠預計今年底、明年初就會開始動工。細分各應用,張高薰指出,各應用落底時間不同,目前看到 AI 晶片需求最佳,網通建設變化不會太大,智慧型手機則需視終端消費力道,尤其 AI 手機還須觀察新應用,至於車用則因去年下半年才開始調整,預期下半年會陸續回溫。
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中探針半導體業務進擊 打進中國IC設計大廠
中探針 (6217-TW) 去年起擴大半導體業務領域,開始佈局 IC 設計領域,總經理馮明欽表示,目前已切入中國最大 IC 設計業者,預計今年 4 月就可小量生產,效益將自第二季開始顯現。中探針在半導體領域主要提供成品測試 (FT) 用探針,客戶大多為台灣的測試廠與實驗室,去年引進新團隊後,經過近一年耕耘,已接觸多家全台前十大 IC 設計業者並開始送樣,在布局中國華東、華北、華南後,也率先拿下當地最大 IC 設計業者訂單。
2024-08-15
2024-03-06
2024-01-14