GAA
台股新聞
〈世芯法說〉取得2奈米入場券 測試片明年設計定案
ASIC 業者世芯 - KY(3661-TW) 今 (23) 日召開法說會，總經理沈翔霖表示，公司幾乎與所有的雲端服務供應商 (CSP) 都有合作，並著手開發下世代產品，預計明年就會有 2 奈米的測試片 (Test chip) 進行設計定案，不過仍無法確定是否拿下該案。
國際政經
傳美國進一步封鎖中國發展AI晶片 擬限制GAA技術出口
彭博周二 (11 日) 援引知情人士消息報導，拜登政府正在考慮限制中國獲取應用在人工智慧 (AI) 晶片上的閘極全環電晶體 (Gate-all-around, GAA) 技術，不過目前還不清楚美國官員何時會做出最終決定。據了解，相較於過去的平面架構，GAA 的架構讓電晶體以更複雜的 3D 架構方式堆疊，讓半導體更加強大，目前這項技術正在由晶片製造商引入。
歐亞股
韓媒：AMD暗示將與三星合作 成為其3奈米晶圓代工客戶
韓媒從超微半導體 (AMD)(AMD-US)CEO 蘇姿丰最新談話推斷，該公司可望成為三星電子的 3 奈米 GAA 製程客戶。南韓《經濟日報》報導，AMD 執行長蘇姿丰出席了在比利時舉行的 imec ITF World 2024 會議，並在論壇上公布了採用 3 奈米 Gate-All-Around(GAA) 技術量產下一代晶片的計畫。
台股新聞
台積電2奈米4月寶山裝機穩固領先地位，先進封裝是今年主流題材: 弘塑、萬潤、辛耘、日月光投控、京元電子、創意
〈台積電 2 奈米即將要裝機〉全球晶圓代工先進製程戰再起，據媒體報導台積電 (2330-TW) 的 2 奈米製程將採用全柵極環繞 GAA (gate-all-around)架構，位於竹科寶山 P1 晶圓廠最快於 4 月份進行設備安裝工程，並推測寶山 P2 廠也會在今年有消息，預計寶山 P21 與 P2 廠以及高雄廠都將在 2025 年開始量產 2 奈米。