Maia

11-16台股新聞

〈全球科技巨頭競逐 轉向 ASIC〉AI 應用需求不斷增長，全球科技巨頭們在 AI 晶片領域的競爭加劇，紛紛轉向自研專用晶片 (ASIC)，以求在不斷增長的 AI 市場中降低成本、提升效能，包括 Google 的 TPU、亞馬遜的 Trainium 和 Inferentia、微軟的 Maia 以及 Meta 的 MTIA 等，蘋果的 Apple Intelligence 就是選擇 Google 的 TPU 晶片來訓練 AI 模型，且市場傳出 Google 第七代與第八代 TPU 的 ASIC 訂單有可能交由台灣聯發科(2454-TW) 與世芯 - KY(3661-TW)，對於台灣的 IC 設計產業而言，這一趨勢將帶來廣闊的成長機會。

02-21美股雷達

《The Information》周二 (20 日) 援引知情人士消息報導，微軟 (MSFT-US) 正在開發一種新的網路卡，可以提高其 Maia 人工智慧 (AI) 伺服器晶片的效能，並有可能減少該公司對晶片設計師輝達 (NVDA-US) 的依賴。