TPU
台股新聞
2025年AI ASIC大商機,台灣IC設計產業迎來黃金機遇: 聯發科、世芯-KY、創意
〈全球科技巨頭競逐 轉向 ASIC〉AI 應用需求不斷增長,全球科技巨頭們在 AI 晶片領域的競爭加劇,紛紛轉向自研專用晶片 (ASIC),以求在不斷增長的 AI 市場中降低成本、提升效能,包括 Google 的 TPU、亞馬遜的 Trainium 和 Inferentia、微軟的 Maia 以及 Meta 的 MTIA 等,蘋果的 Apple Intelligence 就是選擇 Google 的 TPU 晶片來訓練 AI 模型,且市場傳出 Google 第七代與第八代 TPU 的 ASIC 訂單有可能交由台灣聯發科(2454-TW) 與世芯 - KY(3661-TW),對於台灣的 IC 設計產業而言,這一趨勢將帶來廣闊的成長機會。
台股新聞
八貫前三季EPS 4.82 元 軍工、航太新品推出帶動Q4成長
TPU 廠八貫 (1342-TW) 日前公告第三季財報,由於匯兌損失,第三季稅後純益 1.1 億元,呈年季雙減,每股純益 1.46 元,前三季累計稅後純益 4.82 元;八貫表示,前三季需求低迷,不過隨戶外與醫療用品市場回溫,航太救生與軍工產品推出新品,樂觀看待第四季。
美股雷達
小摩分析師喊加碼博通 僅次於輝達的AI晶片股
摩根大通 (小摩) 分析師認為,在人工智慧 (AI) 晶片需求飆升之下,博通 (AVGO-US) 可望成為全球第二大 AI 晶片供應商,為投資人提供具有吸引力的投資機會。小摩分析師 Harlan Sur 周二 (6 日) 重啟對博通的投資分析,給予博通「加碼」(Overweight) 評等,目標價為 1550 美元,理由是其在 AI 相關產品領域中處於領先地位。
台股新聞
博通市值達4662億美元 挑戰台積電半導體二哥寶座
博通 (AVGO-US) 長期深耕交換器、ASIC 等業務,隨著 AI 趨勢帶動,加上併購 VMware 的效益獲市場肯定,今年以來股價翻倍,以上周收盤價 1129.74 美元推算,市值達 4662.84 億美元,約新台幣 14.6 兆元,進一步拉近與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的距離,企圖挑戰全球半導體市值二哥寶座。