VIPack

03-21台股新聞

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (21) 日宣佈，VIPack 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um 提升到 20um，可以滿足 AI 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益增長的需求。