hbm

04-12歐亞股

據韓媒《朝鮮日報》報導，韓美半導體從美光科技 (MU-US) 獲得價值 226 億韓元的訂單，將提供用於製造 HBM 晶片的雙 TC Bonder 設備。 這些設備將交付至美光位於台灣的工廠。消息發布後，韓美半導體的股價一度上漲 11%。此前，韓美半導體自去年到最近，從 SK 海力士獲得了價值 2000 億韓元的雙 TC Bonder 設備訂單。

03-28歐亞股

全球最大的記憶體晶片製造商三星電子公司，正計畫在人工智慧晶片領域取得領先地位，預計將今年高頻寬記憶體晶片 (HBM) 的產量，較去年提高兩倍。周二 (26 日) 在加州聖荷西舉行的全球晶片製造商聚會 Memcon 2024 上，三星公司執行副總裁兼 DRAM 產品和技術主管 Hwang Sang-joong 表示，他預計該公司將增加 HBM 晶片產量今年產量是去年的 2.9 倍。

03-21歐亞股

據南韓《朝鮮日報》報導，輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳雖然已經開始測試三星的 HBM3E，但還未真正開始使用，SK 海力士仍是這一領域的領先者。報導稱，在「GTC 2024」上，黃仁勳參觀了合作公司的展位。 其中，參觀三星電子展位並觀看展示的 HBM3E 時，黃仁勳留下了一個手寫的牌子，上面寫著「Jensen Approved」。

03-19歐亞股

南韓晶片大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 今(19) 日宣布，在去年 8 月宣布開發超高性能 DRAM 新產品 HBM3E 後，僅花費 7 個月的時間便已成功量產，並將自 3 月底開始出貨。HBM（高頻寬記憶體）：垂直連接多個 DRAM，與 DRAM 相比顯著提升資料處理速度的高附加價值、高效能產品。

11-27美股雷達

據研調機構 TrendForce 最新高頻寬記憶體 (以下簡稱 HBM) 研究顯示，為更妥善且健全的供應鏈管理，NVIDIA 規劃加入更多 HBM 供應商，而 DRAM 三大原廠供應商則預計 2024 年第一季可完成 NVIDIA 的 HBM3e 驗證，各原廠的驗證結果，將決定 NVIDIA 2024 年在 HBM 供應商的採購權重分配。