光罩
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光罩通過人事任命案 陳立惇升任執行長兼總經理
台灣光罩 (2338-TW) 今 (6) 日召開董事會通過人事任命案，原總經理陳立惇將升任執行長並兼任總經理一職，寄望以其深厚半導體產業經驗，為公司及集團擬定未來營運策略，並整合集團資源，推動光罩集團持續成長，因應挑戰並實現長期發展目標。光罩表示，陳立惇自民國 109 年任職總經理以來，憑藉深耕半導體業近 35 年的專業背景，推動台灣光罩的製程技術不斷向更高階領域突破且邁進，並深化與策略客戶合作，積極拓展亞太市場的合作機會，深受董事會高度肯定與信賴，期望在執行長領導下，強化整體協同效應，提升台灣光罩競爭優勢，迎接未來的挑戰。
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家碩南科新廠動土 第一期2026年底完工
家登 (3680-TW) 旗下家碩 (6953-TW) 今 (11) 日舉行南科新廠動土典禮，新廠佔地 1.8 公頃，計畫分期興建，第一期規劃興建總建坪約 5000 坪，預計 2026 年底完工，2027 年投入營運。新廠以綠建築規範為設計基礎，並採用多項節能減排設施，平衡兼顧企業發展與環境永續的責任。
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光罩轉投資業務干擾 8月營收探半年低
台灣光罩 (2338-TW) 今 (9) 日公布 8 月營收 5.57 億元，月減 7%，年減 3.9%，累計前 8 月營收 50.05 億元，年增 9.69%；光罩指出，8 月營收表現受到子公司影響而微幅下滑，下探半年來低點，目前已積極調整轉投資事業經營策略，逐步朝健康穩健發展。
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光罩高階產品產量增 5月營收重登7億元寫八個月高
台灣光罩今 (11) 日公布 5 月營收 7.08 億元，月增 11%，年增 12%，呈現年月雙增，累計前 5 月營收達 31.96 億元，年增 16%；光罩指出，受惠高階光罩產出量持續衝高，帶動 5 月營收改寫 8 個月來新高。台灣光罩指出，經過與晶圓廠長期認證與合作，不斷完善產品良率以及交期服務，今年以來 12 吋高階光罩的出貨占比逐月提升。
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家登5月營收創13個月新高 下半年營運再季季高
家登 (3680-TW) 今 (7) 日公佈 5 月營收 5.62 億元，月增 5.98%，年增達 61.54%，累計前 5 月營收 25.1 億元，年增 20.1%；家登指出，第二季受惠光罩載具穩定出貨，成熟與先進製程的晶圓載具同步強勁成長，帶動營收創下 13 個月新高，預計全年營運季季高。
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〈光罩股東會〉今年轉投資營運同步轉佳 鋼構業務拿下營造廠訂單
光罩 (2338-TW) 今 (27) 日召開股東會，總經理陳立惇表示，隨著景氣回溫，今年 6 家轉投資公司展望同步轉佳，有助集團整體表現，另外，光罩深耕鋼構業務多年，今年也接獲訂單，預期第二季開始就會進入量產。光罩研發鋼構多年，致力將半導體智慧化生產模式導入鋼構領域，目前開發已有成果，並接獲營造廠訂單，預計第二季開始進入量產，也跟南部業者合作，透過上下游攜手、加速量產時程，尤其在難度最高的銲接領域，光罩已布局製造 IP，未來也不排除授權給大型鋼鐵業者。
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〈光罩股東會〉40奈米光罩Q3量產 今年營收重返成長
光罩 (2338-TW) 今 (27) 日召開股東會，總經理陳立惇表示，高階產能正逐步開出，預期 40 奈米光罩第三季就會進入量產，本業呈現逐季成長，全年 12 吋高階產品佔營收比重從去年的 29% 提升至 35%，轉投資方面，目前隨著景氣回溫，普遍營運都可望優於去年，對今年營運持樂觀看法。
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家碩今年營收估年增1成以上 強漲37%大展蜜月行情
家登 (3680-TW) 旗下家碩 (6953-TW) 今 (13) 日以每股 217 元掛牌上櫃，受惠半導體成長趨勢明確，法人看好，家碩今年營收將年增雙位數，市場買盤積極，推升股價最高衝上 298 元，漲幅高達 37.33%，大展蜜月行情。
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光罩業外收穫豐 Q1 EPS 3.16元創歷史次高
台灣光罩 (2338-TW) 今 (7) 日公告第一季財報，受轉投資公司與自身折舊金額增加影響，本業呈現小幅虧損，但受惠業外評價利益貢獻，單季獲利大增，稅後純益 6.74 億元，季增 371.33%，年增 224.04%，每股稅後純益 3.16 元，創下歷史次高。
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家碩在南科擴充5000坪廠房 5月中旬轉上櫃
家登 (3680-TW) 旗下家碩科技 (6953-TW) 今 (15) 日舉辦上市前業績發表會，董事長邱銘乾表示，隨著 EUV 製程成為 AI 晶片的必要製程，公司為與客戶一同成長，也預計興建 5000 坪工廠，下半年就會動工，將在兩年至兩年半後進入量產。
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光罩Q1營收18.5億元創同期高 今年營運季季高
台灣光罩 (2338-TW) 今 (8) 日公告 3 月營收 6.38 億元，月增 21.43%，年增 16.18% ，累計第一季營收達 18.5 億元，季減 1.65%，年增 18.32%；受惠新產能開始貢獻，光罩第一季營收持續改寫同期新高。
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光罩旗下群豐科技進軍印度 攜手Kaynes簽署技術合作協議
台灣光罩 (2338-TW) 今 (6) 日代子公司群豐科技公告，群豐董事會決議與印度 Kaynes Semicon Private Limited 進行半導體封測技術合作訓練與 know-how 授權，並在今日完成簽訂合作協議。群豐科技專注半導體封測及系統級封裝 (SiP) 領域，Kaynes Semicon Private Limited 則隸屬於印度 EMS 電子製造商 Kaynes Technology 子公司，有鑑印度本土龐大內需市場，以及印度政府積極發展半導體自主技術，群豐科技攜手印度 Kaynes 展開半導體封測技術之合作計畫。