光罩
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光罩通過人事任命案 陳立惇升任執行長兼總經理
台灣光罩 (2338-TW) 今 (6) 日召開董事會通過人事任命案,原總經理陳立惇將升任執行長並兼任總經理一職,寄望以其深厚半導體產業經驗,為公司及集團擬定未來營運策略,並整合集團資源,推動光罩集團持續成長,因應挑戰並實現長期發展目標。光罩表示,陳立惇自民國 109 年任職總經理以來,憑藉深耕半導體業近 35 年的專業背景,推動台灣光罩的製程技術不斷向更高階領域突破且邁進,並深化與策略客戶合作,積極拓展亞太市場的合作機會,深受董事會高度肯定與信賴,期望在執行長領導下,強化整體協同效應,提升台灣光罩競爭優勢,迎接未來的挑戰。
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家碩南科新廠動土 第一期2026年底完工
家登 (3680-TW) 旗下家碩 (6953-TW) 今 (11) 日舉行南科新廠動土典禮,新廠佔地 1.8 公頃,計畫分期興建,第一期規劃興建總建坪約 5000 坪,預計 2026 年底完工,2027 年投入營運。新廠以綠建築規範為設計基礎,並採用多項節能減排設施,平衡兼顧企業發展與環境永續的責任。
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光罩轉投資業務干擾 8月營收探半年低
台灣光罩 (2338-TW) 今 (9) 日公布 8 月營收 5.57 億元,月減 7%,年減 3.9%,累計前 8 月營收 50.05 億元,年增 9.69%;光罩指出,8 月營收表現受到子公司影響而微幅下滑,下探半年來低點,目前已積極調整轉投資事業經營策略,逐步朝健康穩健發展。
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光罩高階產品產量增 5月營收重登7億元寫八個月高
台灣光罩今 (11) 日公布 5 月營收 7.08 億元,月增 11%,年增 12%,呈現年月雙增,累計前 5 月營收達 31.96 億元,年增 16%;光罩指出,受惠高階光罩產出量持續衝高,帶動 5 月營收改寫 8 個月來新高。台灣光罩指出,經過與晶圓廠長期認證與合作,不斷完善產品良率以及交期服務,今年以來 12 吋高階光罩的出貨占比逐月提升。
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家登5月營收創13個月新高 下半年營運再季季高
家登 (3680-TW) 今 (7) 日公佈 5 月營收 5.62 億元,月增 5.98%,年增達 61.54%,累計前 5 月營收 25.1 億元,年增 20.1%;家登指出,第二季受惠光罩載具穩定出貨,成熟與先進製程的晶圓載具同步強勁成長,帶動營收創下 13 個月新高,預計全年營運季季高。
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〈光罩股東會〉今年轉投資營運同步轉佳 鋼構業務拿下營造廠訂單
光罩 (2338-TW) 今 (27) 日召開股東會,總經理陳立惇表示,隨著景氣回溫,今年 6 家轉投資公司展望同步轉佳,有助集團整體表現,另外,光罩深耕鋼構業務多年,今年也接獲訂單,預期第二季開始就會進入量產。光罩研發鋼構多年,致力將半導體智慧化生產模式導入鋼構領域,目前開發已有成果,並接獲營造廠訂單,預計第二季開始進入量產,也跟南部業者合作,透過上下游攜手、加速量產時程,尤其在難度最高的銲接領域,光罩已布局製造 IP,未來也不排除授權給大型鋼鐵業者。
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〈光罩股東會〉40奈米光罩Q3量產 今年營收重返成長
光罩 (2338-TW) 今 (27) 日召開股東會,總經理陳立惇表示,高階產能正逐步開出,預期 40 奈米光罩第三季就會進入量產,本業呈現逐季成長,全年 12 吋高階產品佔營收比重從去年的 29% 提升至 35%,轉投資方面,目前隨著景氣回溫,普遍營運都可望優於去年,對今年營運持樂觀看法。
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家碩今年營收估年增1成以上 強漲37%大展蜜月行情
家登 (3680-TW) 旗下家碩 (6953-TW) 今 (13) 日以每股 217 元掛牌上櫃,受惠半導體成長趨勢明確,法人看好,家碩今年營收將年增雙位數,市場買盤積極,推升股價最高衝上 298 元,漲幅高達 37.33%,大展蜜月行情。
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光罩業外收穫豐 Q1 EPS 3.16元創歷史次高
台灣光罩 (2338-TW) 今 (7) 日公告第一季財報,受轉投資公司與自身折舊金額增加影響,本業呈現小幅虧損,但受惠業外評價利益貢獻,單季獲利大增,稅後純益 6.74 億元,季增 371.33%,年增 224.04%,每股稅後純益 3.16 元,創下歷史次高。
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家碩在南科擴充5000坪廠房 5月中旬轉上櫃
家登 (3680-TW) 旗下家碩科技 (6953-TW) 今 (15) 日舉辦上市前業績發表會,董事長邱銘乾表示,隨著 EUV 製程成為 AI 晶片的必要製程,公司為與客戶一同成長,也預計興建 5000 坪工廠,下半年就會動工,將在兩年至兩年半後進入量產。
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光罩Q1營收18.5億元創同期高 今年營運季季高
台灣光罩 (2338-TW) 今 (8) 日公告 3 月營收 6.38 億元,月增 21.43%,年增 16.18% ,累計第一季營收達 18.5 億元,季減 1.65%,年增 18.32%;受惠新產能開始貢獻,光罩第一季營收持續改寫同期新高。
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光罩旗下群豐科技進軍印度 攜手Kaynes簽署技術合作協議
台灣光罩 (2338-TW) 今 (6) 日代子公司群豐科技公告,群豐董事會決議與印度 Kaynes Semicon Private Limited 進行半導體封測技術合作訓練與 know-how 授權,並在今日完成簽訂合作協議。群豐科技專注半導體封測及系統級封裝 (SiP) 領域,Kaynes Semicon Private Limited 則隸屬於印度 EMS 電子製造商 Kaynes Technology 子公司,有鑑印度本土龐大內需市場,以及印度政府積極發展半導體自主技術,群豐科技攜手印度 Kaynes 展開半導體封測技術之合作計畫。
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imec結盟三井化學 EUV奈米碳管光罩護膜2025年後推出
比利時微電子研究中心 (imec) 今 (22) 日宣布,攜手日本化工及極紫外光 (EUV) 光罩護膜大廠三井化學,共同推動極紫外光 (EUV) 微影應用的奈米碳管 (CNT) 光刻薄膜技術商業化,雙方正式建立策略夥伴關係。在此微影技術發展藍圖下,新型光罩薄膜預計於 2025-2026 年推出,屆時艾司摩爾 (ASML) 開發的新一代 0.33 數值孔徑 (NA) 微影系統也將能支援輸出功率超過 600W 的曝光源。