燒結銀

09-10台股新聞

封裝材料業者利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (10) 日表示，今年三大產品線皆會優於去年，看好下半年業績將逐季成長，整體下半年優於上半年，近期也感受客戶對高階均熱片需求明顯增加，主要應用在 AI 伺服器領域，全年營收挑戰新高。利機有三大產品線，營收比重分別為封測相關 45-50%、驅動 IC 相關 35-40%、半導體載板約 11-15%。