終端裝置

07-18台股新聞

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會，董事長魏哲家表示，隨著 AI 終端裝置 (Edge device) 逐步問世，帶動裸晶尺寸 (Die Size) 增加，也看好 AI 將刺激換機潮，包括智慧型手機與 PC，儘管現階段還沒看到相關數量大幅增加，但預估這時間點會落在兩年後( 2026 年)。