處理器
美股雷達
剛剛經歷了 1971 年上市以來最糟糕的一年，英特爾 (INTC-US) 在 CES 2025 上宣布推出新晶片，希望能扭轉命運。英特爾計畫在 2025 年及以後繼續強化其人工智慧個人電腦產品組合，目前正在向客戶提供領先的 Intel 18A 產品樣品，預計將於 2025 年下半年開始量產。
美股雷達
《科技雜誌》 指出，蘋果 (AAPL-US) 正在加緊研發自己的人工智慧晶片，以減少對 AI 巨頭輝達的依賴，為完全終止與輝達數十年來不愉快合作關係布局，因為雙方早在蘋果已故創辦人賈伯斯擔任執行長時，就產生嫌隙。輝達 (NVDA-US) 目前控制著人工智慧晶片 70% 至 95% 的市場份額。
科技
隨著 Mate 70 系列發佈，華為新一代處理器「麒麟 9020」正式浮出水面。中國知名爆料部落格「數碼閒聊站」周一 (2 日) 在微博上披露，麒麟 9020 是業界首個採用 3GPP R18 標準的 5G-A SOC，內部資料小核心的效能提升 50%，中核心提升 20%，而大核心在高頻點的能源效率提升更為顯著。
台股新聞
晶心科 (6533-TW) 今 (11) 日出席 2024 RISC-V Taipei Day，董事長兼任 RISC-V 國際聯盟董事與臺灣 RISC-V 聯盟會長林志明表示，AI 晶片開案正蓬勃發展，不論是 Meta 或是輝達 (NVDA-US) 都已導入，並引用研調數據指出，2030 年時採用 RISC-V 架構的 AI 加速器全球市占率將高達 50%，成長相當驚人。
台股新聞
英特爾 (INTC-US) 今 (4) 日宣布推出 x86 架構 Intel Core Ultra 200V 系列處理器，將驅動來自全球超過 20 家合作夥伴、超過 80 款業界最完整且功能強大的 AI PC 設計，合作夥伴包括宏碁 (2353-T)、華碩 (2357-TW)、戴爾、惠普、聯想、LG、微星 (2377-TW) 與三星。
美股雷達
爭搶 AI 大餅，超微半導體 (AMD)(AMD-US) 不甘落後。AMD 周一 (3 日) 推出了最新的 AI 處理器，並詳細介紹了未來兩年開發 AI 晶片的計畫，以挑戰行業領導者輝達 (NVDA-US)。在台北舉行的 Computex 技術貿易展上，AMD 執行長蘇姿丰揭露最新系列 AI 加速器產品路線圖，將在每一代產品中，帶來年度領先的 AI 性能和記憶體功能，從而加速 AMD 在數據中心 AI 創新。
美股雷達
微軟 (MSFT-US) 日前在一年一度的開發者大會發表新一代 AI PC，全面內建高通 (QCOM-US) 以安謀 (ARM-US) 架構設計的驍龍 X 系列處理器，這也意味著英特爾 (INTC-US) 在 AI PC 大戰中不再獨霸，安謀架構處理器將迎來一波新高峰。
美股雷達
外媒報導，高通證實，華為不需要他們的處理器了。在美國與中國之間因貿易和技術限制而劍拔弩張之際，高通財務長證實，華為未來不會向高通採購 4G 晶片，突顯了全球技術格局的重大轉變。報導中提到，美國收緊對華為的出口限制，撤銷高通 (QCOM-US) 和英特爾 (INTC-US) 出售半導體的許可證，但在手機處理器上，對華為影響不大。
美股雷達
美國處理器大廠超微 (AMD-US) 上季營收小幅超出預期，但遊戲主機晶片需求疲軟。與此同時，該公司上調今年的人工智慧 (AI) 晶片銷售展望，仍未能給投資人留下深刻印象，拖累盤後股價挫逾 8%。Q2 財測 v.s. FactSet 共識預期營收：57 億美元 ±3 億美元 (年增 6%) v.s. 57.3 億美元 Non-GAAP 毛利率：約 53%超微執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 於聲明表示，在 MI300 AI 加速器出貨成長以及 Ryzen 和 EPYC 處理器的帶動之下，資料中心和用戶端市場均在第一季實現強勁業績表現，年成長率超過 80%。
A股
彭博援引一項獨立拆解分析指出，華為上周發布的最新旗艦機手機 Pura 70 系列，搭載了中國自製的新一代先進晶片，再度引發對中國有能力繼續生產高階晶片的爭議。TechInsights 在最新拆解中發現，Pura 70 系列機型搭載了「麒麟 9010」處理器，這是中芯國際前一代「麒麟 9000」的最新版本，華為去年推出的 Mate 60 Pro 搭載的便是這款處理器，當時推出後引發對中國突破美國晶片封鎖令的辯論。
美股
中國電信巨頭華為本周推出一款搭載英特爾 (INTC-US) 人工智慧 (AI) 晶片的筆記型電腦後，美國共和黨議員周五 (12 日) 痛批，拜登政府允許英特爾繼續向供貨的作法令人無法接受。2019 年，華為因違反與伊朗相關的制裁規定，遭美國列入出口管制名單，這意味著美國供應商在向華為出貨前，必須先取得美國政府的授權。
美股雷達
Alphabet(GOOGL-US) 旗下 Google 周二 (9 日) 公布新版資料中心人工智慧 (AI) 晶片「TPU v5p」細節，還有一款採用安謀 (ARM-US) 架構的中央處理器 (CPU)「Axion」，為繼亞馬遜 (AMZN-US) 和微軟 (MSFT-US) 之後第三家使用該框架作為資料中心處理器的大型科技公司。
台股新聞
台灣東部外海周三 (3 日) 清晨發生芮氏規模 7.2 級地震，彭博、MacRumors 等外媒報導指出，台積電 (2330-TW) 台南 N3 廠遭受結構性破壞，導致部分生產作業停擺，可能影響採用 3 奈米製程生產的蘋果 A17 Pro 處理器晶片。
晶片新創公司 Cerebras Systems 周三 (13 日) 發表 Wafer Scale Engine 3(WSE-3) 處理器，效能為前一代 WSE-2 的兩倍，專為訓練業界最大人工智慧 (AI) 模型而設計。Cerebras Systems 表示，WSE-3 處理器是採用台積電 5 奈米製程技術所打造，包含 4 兆個電晶體，90 萬個 AI 核心，44 GB 片上 SRAM。
台股新聞
英特爾 (INTC-US) 在 2024 年世界行動通訊大會 (MWC) 宣布，推出全新 Intel vPro 平台，滿足商務客戶對 AI PC 的需求，看好內建 Intel Arc GPU 的 Intel Core Ultra 處理器的功能獲得強化，今年預計將推出 100 多款的裝置。
台股新聞
RISC-V 處理器核心業者晶心科 (6533-TW) 今 (16) 日宣布，全面推出高性能 AndesCore AX65 亂序執行、超純量、多核心處理器 IP，目前已授權給多媒體和 AI/ML 領域客戶；市場傳出，該授權客戶就是 Meta(META-US)。
科技
綜合媒體報導，在 CES 2024 科技貿易展上，成為各大晶片廠在 AI 領域的混戰。AMD(AMD-US) 和英特爾 (INTC-US) 押注 AI PC，挑戰 Nvidia(NVDA-US)(輝達) 晶片主導地位。其中，輝達推出了三款全新高階 AI 晶片，進一步鞏固了其在 AI 晶片市場的主導地位。