音訊晶片
台股新聞
達發推旗艦無線AI音訊晶片 終端明年Q1上市
聯發科 (2454-TW) 旗下達發 (6526-TW) 今 (30) 日宣布,旗艦級無線音訊晶片 AB1595 具備簡化 IC 用量、AI 演算法、動態降噪等優勢,已獲得客戶採用,預計終端產品將在明年第一季上市。達發指出,新品將需要多顆晶片才能完成的重要功能整合在單顆系統單晶片 (SoC),並可達到微軟 Teams Open Office 商務用認證水平,為業界創舉,同時可透過與 10 個麥克風的協同處理,搭配 AI 演算技術,大幅優化人聲噪音抑制效果,還能顯著提升環境降噪的深度與頻寬,以進行自適應校正,透過即時動態降噪調適,適應不同的佩戴行為,達到持續穩定的降噪效果。
2024-12-30