先進封測
台股新聞
隨著全球AI基礎設施建設全面加速，算力升級引爆封測大廠建廠擴產潮，在GPU與 ASIC訂單湧入及矽光子新技術推動下，高階測試與先進封裝外包全面放量，為上游半導體設備供應鏈注入數年一遇的強勁長線成長動能。〈封測大廠啟動建廠潮，高階測試與外包訂單放量〉隨著全球AI基礎設施建設如火如荼展開，AI晶片對算力與傳輸效率的極致追求，持續倒逼封裝與測試技術朝更高階架構演進，為滿足GPU與ASIC強勁的訂單需求，半導體封測大廠全面啟動建廠潮並積極上修資本支出，日月光投控(3711-TW)受惠先進封裝外包訂單(oS)與扇出型封裝需求帶動營運逐季走揚，京元電(2449-TW)則重金佈局新廠與測試設備以對接龐大訂單，宣告先進封測產業正式迎來長線高成長週期。
歐亞股
外媒最新報導指出，三星電機與日本住友化學旗下東友精細化學合資的玻璃基板公司GlaSSEM研發遇挫，送測全球主要通訊半導體廠的TGV(玻璃通孔)樣品未過可靠性認證，原定2027年下半年量產目標推遲至2028年以後，設備採購時程連續跳票數次，產線建設全面停滯。
台股新聞
台股今日上演驚心動魄的劇烈震盪，權值股獨撐大局，這波劇烈震盪，正是一次清洗浮額、資金往低基期甜蜜區移防的關鍵契機，避開追高殺低的雙巴陷阱，避開看懂關鍵防守點與波段布局策略。〈台股開低走高再收低 權值股與中小型股明顯背離〉台股今天呈現開低走高、隨後再度收低的震盪格局，在大型權值股支撐下，終場接近平盤附近作收，但櫃買指數下跌 2.26%，這個現象智霖老師在 APP 的盤前分析就已經說明，美股近期原本在 AI 半導體與傳產防禦板塊之間輪動，但資金開始集中大型科技巨頭，台股也出現相同結構，後續必須觀察櫃買指數 393 點附近的型態趨勢線能否守穩，反彈時成交量能有沒有跟著回來，沒有量的上漲只能視為反彈，有量、守住支撐，才有機會完成築底。
台股新聞
全市場都在怕川普，股市開高走低、油價飆升，背後真相是隔日沖資金藉消息面大舉獲利了結，歷史總在重演，去年關稅衝擊後的噴發大家親眼見證，現在的震盪正是基本面的壓力測試，別被盤面亂流嚇跑，AI 實質需求依舊強悍，清明前的洗盤是為了汰弱留強，看透產業長線價值，才不會在黎明前被甩下車。