先進測試

06-06雜誌

先進IC測試的結構性質變

AI/HPC 晶片測試針腳數倍數增長，加上高壓、高電壓、高溫與更大的封裝尺寸，讓後段測試技術提升，台系供應鏈享地利之便，迎接市占與價格雙升行情。【文／林麗雪】不管是 GB200 或下半年將量產的 GB300，複雜度大為提高的 AI 及 HPC 晶片正進入快速出貨期，為確保每顆晶片的良率，半導體後段測試的要求標準愈來愈高，測試產業的ＴＡＭ（整體潛在市場）也正隨著ＡＩ需求而快速擴張。

11-11台股新聞

日月光投控10月營收564億元 創23個月新高

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (11) 日公布 10 月營收 564.26 億元，月增 1.52%，年增 0.46%，累計前 10 月營收 4895.72 億元，年增 2.53%；受惠客戶需求回溫，加上 10 月開始接獲晶圓大廠的 CoWoS-L 外包訂單，日月光投控創下 23 個月來新高。

10-31台股新聞

〈日月光法說〉Q4營收持平上季 今年先進封測業績超過5億美元

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (31) 日召開法說會，財務長董宏思說，今年第四季受全球經濟環境影響，旺季效應不如往年，不過，先進封測需求續強，今年全年相關業績將超過 5 億美元，且看到客戶有越來越多需求，明年將再持續成長。