光電整合

09-06

CPO 邁向三維異質整合，Insertion 2雙面光電測試價值躍升!

隨著共同封裝光學（CPO）加速邁向 PIC、EIC 三維異質整合，測試驗證也迎來關鍵升級。先進鍵合後可能新增介面缺陷、對位偏差與晶圓翹曲等失效風險，產業因此導入 Insertion 2 測試，將良率管控從單一元件延伸至鍵合後的光電互連品質，避免不良品進入高成本封裝階段。