凸塊

01-30台股新聞

封測大廠力成 (6239-TW) 今 (30) 日召開法說會，公司表示，今年集團包括力成、超豐 (2441-TW) 還有日本 Tera Probe 都有擴產計畫，預期今年資本支出將重返百億元，高於去年的 70 多億元水準。力成指出，集團過往資本支出落在 150 至 170 億元，去年因整體市況趨緩，資本支出收斂至 70 多億元，今年為滿足客戶訂單，也決定投入資源擴充凸塊 (Bumping) 還有高頻寬記憶體 (HBM) 相關產能。

11-16台股新聞

IC 封測廠矽格 (6257-TW) 與台星科 (3265-TW) 今 (16) 日召開聯合法說會，台星科總經理翁志立表示，今年拿下兩家 HPC 新客戶，由於客戶對高階封裝需求熱絡，正積極儲備產能滿足 AI 需求，另外，3 奈米晶片也即將導入量產。