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09-18科技

突破記憶體牆瓶頸 AI晶片產業加速邁向「記憶體解耦」新架構

2026 年 AI 基礎設施峰會於加州聖克拉拉舉行，吸引約 6,000 人參與。包括美光(MU-US)、三星、SK 海力士(SKHY-US)、博通(AVGO-US)、高通(QCOM-US)、OpenAI 與 AWS 等半導體及雲端巨頭聚首，對記憶體與儲存架構的「分層解耦」(Memory-Storage Disaggregation)達成強烈共識，視其為打破「記憶體牆」(Memory Wall)瓶頸的最可行技術路徑。