半導體載板

07-05台股新聞

ABF載板2025供需翻轉：台廠三雄如何因應AI與800G成長動能：南電、欣興、景碩

在 AI 伺服器、800G 交換器與 AI PC 等應用需求帶動下，ABF 載板產業結束調整期，2025 年供需結構將現黃金交叉。台灣 ABF 三雄—欣興、南電、景碩，將如何布局新一輪成長動能，成為市場關注焦點。〈AI 需求持續推升，ABF 載板產業重返上行週期〉ABF 載板主要用於高階封裝，具備多層、精密的設計能力，是支撐 AI、高速運算（HPC）與伺服器核心元件不可或缺的材料，產業在歷經兩年庫存與產能調整後，2025 年預期由 AI 伺服器驅動需求回升，全年將占全球 ABF 載板需求約兩成，帶動整體產業進入新一輪上行周期。