基礎裸片





    2026-09-09
  • 外媒最新報導指出,受全球AI算力驅動、HBM需求持續遠超供給影響,三星電子已將旗下4奈米製程超過50%產能分配給HBM相關記憶體晶片的核心基礎裸片生產,這部分產能目前已處於滿載運轉狀態,全力支撐HBM4產品的產能爬坡。《Wccftech》與《ZDNet Korea》援引三星電子內外部消息人士報導,不同於採用客製化記憶體工藝製造的HBM DRAM堆疊模組,HBM底部的基礎裸片採用的是邏輯晶片製造工藝,承擔與上層DRAM堆疊互聯、集成記憶體控制器與物理層介面的核心功能,直接決定HBM整體資料傳輸效率與系統集成度。