壁仞科技

08-08國際政經

香港IPO制度鬆綁 壁仞、燧原等中國AI晶片廠秘密申請上市案大增

據《金融時報》周四 (7 日) 報導，香港今年 5 月推出科技及生技公司秘密申請 IPO 制度後，大批中國科技公司湧入申請上市。壁仞科技等領先晶片廠商已秘密提交文件，今年前半年港股 IPO 申請數創歷史新高。港交所 5 月宣布，虧損的科技和生技公司可採用秘密申請方式上市。

06-26港股

中國AI晶片獨角獸壁仞科技融資逾15億元 擬赴港上市

《路透》周四 (26 日) 報導，中國人工智慧 (AI) 晶片新創企業壁仞科技 (Biren Technology) 據傳完成新一輪約人民幣 15 億元 (約 2.07 億美元) 融資，並計劃最快今年 8 月向港交所申請首次公開發行(IPO)，籌備赴港上市。