多層板技術

06-28

800G與AI ASIC帶動高階材料需求，台系PCB與CCL廠商掌握全球供應鏈關鍵：台光電、台燿、金像電、欣興

隨著 AI ASIC 升級與 800G 交換器滲透率提升，帶動高階材料需求快速攀升，2025 年台灣 PCB 與 CCL 廠商正站上全球供應鏈關鍵位置，這不僅是製程技術的進化，更標誌著產業結構進入新一輪成長週期。〈AI 與 800G 啟動結構性需求，台系 PCB 與 CCL 迎來關鍵機會〉AI 伺服器與資料中心升級 800G 高速傳輸架構，驅動高階材料與先進製程需求快速提升，由於 800G switch 板卡對高速傳輸與散熱性能要求更嚴苛，使得材料與製程難度同步提升，成為下一波關鍵技術門檻與成長來源，具備高速傳輸應用經驗的台系 CCL 與 PCB 廠，正好切入此結構性成長趨勢，並逐步建立全球供應鏈中的關鍵地位。