天璣
台股新聞
下半年摺疊機大戰7月開打,台廠消費電子股找機會: 毅嘉、晟銘電、友達、聯發科
〈全球摺疊智慧手機大戰開打 大廠搶佔一席之地〉根據市場研究機構 Counterpoint Research 報告顯示,今年第一季度全球摺疊智慧手機的出貨量年增長 49%,達到了六個季度以來的最高增幅,中國華為等品牌在這波增長中表現最為突出,Motorola 也搶在三星 7 月 10 日發表新款摺疊手機之前,於 6 月 26 日於台灣發表了摺疊新機 razr 50 Ultra 和 razr 50,力圖在增長的折疊手機市場中佔領一席之地。
台股新聞
蘋果正式加入AI軍備競賽、中階AI手機輩出 台廠供應鏈 台積電、鴻海、大立光、南電、台達電、欣興、緯創、國巨、聯發科 雨露均霑
〈蘋果發表 M4 晶片 產品正式加入 AI 功能〉蘋果於 5 月 7 號週二的線上春季新品發表會上發表了新一代的蘋果自研 M4 晶片,iPad 產品也結束最長的迭代空窗期,新款 iPad Pro 將成為首個搭載 M4 晶片的蘋果產品。M4 晶片採用台積電 (2330-TW) 第二代的 3 奈米製程,由 280 億個電晶體組成,搭載最多 10 核心且具備強化的新一代機器學習加速器的 CPU 和最高 10 核心的 GPU 支援動態快取功能。
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〈聯發科開發者大會〉攜手生態系發表白皮書 定義生成式AI手機
聯發科 (2454-TW) 今 (7) 日舉辦天璣開發者大會,會中邀請當地生態系夥伴,一同討論生成式 AI 帶來的變革與機會,並與 Counterpoint 聯合業界生態系夥伴發表《生成式 AI 手機產業白皮書》,共同定義生成式 AI 手機,分享各領域的創新應用。
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高通驍龍新晶片將登場 搶占平價旗艦手機市場,台積電最大贏家
〈高通新品發表以高性價比搶佔平價旗艦手機市場〉高通預計於 3 月 18 日下午發表「驍龍旗艦新品發布會」,外媒 Extremetech 預測本次新品發表將公開驍龍 8s Gen 3、驍龍 7+ Gen 3 等新品,以高性價比瞄準了售價 500~1000 美元的陸系品牌中階手機,強化在中國市場的行銷力道,穩固在旗艦手機市場的地位。
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2024消費電子AI化,IC設計聯發科突破千元掀比價效應,高位階的IP股轉弱應先避開,如創意 智原 世芯-KY
〈IC 設計大廠聯發科蟬聯了出貨量市場龍頭〉根據 Counterpoint Research 市場研調機構的最新數據顯示,今年第三季全球智慧型手機行動處理器 (AP) 出貨量市占率,聯發科以 33% 續居市佔率龍頭,高通為 28% 位居第二,但以銷售額來看,高通則以 40% 的占比連莊銷售額第一,蘋果因推出 iPhone 15 系列,以 31% 的銷售額位居市占第二名。