封測廠
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台積電與Amkor擴大夥伴關係 簽署亞利桑那州先進封裝合作協議
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與艾克爾 (Amkor) 今 (4) 日宣佈，雙方已簽署合作備忘錄，以期在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進 一步擴大當地的半導體生態圈。台積電與 Amkor 長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試的領先技術及大量產能，以支援高效能運算及通信等關鍵市場。
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銳澤大秀除粉塵、AI應用新品 最快年底前掛牌上櫃
氣體系統解決方案廠銳澤 (7703-TW) 參加一年一度的國際半導體展 (SEMICON TAIWAN 2024)，會中展出環保高效能的粉塵處理相關設備與系統，以及 AI 工安巡檢機器人，針對掛牌時程，最快今年底前掛牌上櫃。銳澤指出，隨著半導體產業成為全球各區域戰略核心布局，帶動知名半導體晶圓廠、封測廠等擴廠與增產需求，加上先進製程技術演進對於設備與服務日益嚴謹與規格大幅提升等趨勢明確，銳澤推出新型「半導體粉塵氣固分離裝置」，利用主動式氣旋分離粉塵避免堆積在管壁中，解決半導體產業之粉塵堵塞問題。
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萬潤7月獲利年增917% 前7月EPS 6.67元
半導體設備廠萬潤 (6187-TW) 今 (19) 日公告 7 月自結稅後淨利 1.22 億元，年增 917%，每股稅後純益 1.37 元，累計前 7 月稅後淨利 5.65 億元，每股稅後純益 6.67 元；受惠先進封裝需求強勁，萬潤相關設備出貨暢旺，也帶動獲利大幅跳增。
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〈台積電法說〉CoWoS產能預計超過倍增 攜手封測廠滿足需求缺口
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會，總裁魏哲家表示，儘管台積電今年已規畫 CoWoS 產能超過倍增，但仍無法滿足客戶需求，部分也與封測廠 (OSAT) 一同合作，盡力滿足客戶訂單。魏哲家說，CoWoS 需求非常非常 (very very) 強勁，台積電已盡力滿足客戶需求，今年產能預計超過倍增，但還是無法滿足客戶訂單，明年看起來也還是不夠，因此會與封測夥伴合作，去滿足市場。
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光罩旗下群豐科技進軍印度 攜手Kaynes簽署技術合作協議
台灣光罩 (2338-TW) 今 (6) 日代子公司群豐科技公告，群豐董事會決議與印度 Kaynes Semicon Private Limited 進行半導體封測技術合作訓練與 know-how 授權，並在今日完成簽訂合作協議。群豐科技專注半導體封測及系統級封裝 (SiP) 領域，Kaynes Semicon Private Limited 則隸屬於印度 EMS 電子製造商 Kaynes Technology 子公司，有鑑印度本土龐大內需市場，以及印度政府積極發展半導體自主技術，群豐科技攜手印度 Kaynes 展開半導體封測技術之合作計畫。
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〈力成法說〉全年營收逐季揚 HBM有很多專案開發中
封測大廠力成 (6239-TW) 今 (30) 日召開法說會，公司表示，第一季營收將是全年低點，之後可望逐季成長，看好 AI 應用將帶動記憶體需求，尤其在 HBM 領域，目前已有眾多專案開發中，預計今年第四季至明年第一季就會陸續量產。力成指出，以 DRAM 業務來看，首季為 PC、手機與消費性電子的傳統淡季，但由於疫情過後，客戶大多以急單方式下單，仍可期待急單效應，資料中心、HPC 相關業者則是第二季開始會有較積極的資本支出，帶動下半年記憶體需求。